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SOT封装特点和优势,sot23封装尺寸

总之,SOT封装具有小型化、表面贴装、多样的引脚配置、低成本、良好的热性能和可靠性等优势。SOT封装是一种常用的集成电路封装类型,常见的SOT封装类型包括3引脚(如SOT-23)、4引脚(如SOT-89和SOT-223)和6引脚(如SOT-363),可以适应不同的电路设计和功能要求。SOT封装是一种表面贴装封装,其引脚直接焊接在电路板的表面上,而不需要通过孔穴进行连接。由于SOT封装具有小型化、低

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专业科普:什么是单片机?

单片机具有体积小、功耗低、控制功能强、扩展灵活、微型化和使用方便等优点,广泛应用于仪器仪表中,结合不同类型的传感器,可实现诸如电压、功率、频率、湿度、温度、流量、速度、厚度、角度、长度、硬度、元素、压力等物理量的测量。但无法在没有周边器件的情况下单独完成既定功能AVR单片机也是Atmel公司的产品,最早的就是AT90系列单片机,现在很多AT90单片机都转型为Atmega系列和AtTIny系列,AV

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#单片机#嵌入式硬件
三分钟了解车规级芯片的特点

因此,在汽车芯片设计时,首先要将功能安全放在架构设计之初就成为车规芯片中极为重要的组成部分,采用独立的安全岛的设计,在关键模块、计算模块、总线、内存等等都有 ECC、CRC 的数据校验,包括整个生产过程都采用车规芯片的工艺,以确保车规芯片的功能安全。信息安全:随着车联网技术的推广,信息安全变得越来越重要,汽车作为实时在线设备,其与网络的沟通包括与车内车载网络沟通,都要加密数据,不然就有可能被黑客入

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#单片机
疯狂内卷下,2024射频芯片看这篇

2024年,为提升国内芯片企业在全球范围的影响力,促进和记录国内芯片的技术、市场应用进程,特别策划射频芯片产品领域进行调研。1移动智能终端设备领域移动智能终端包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,因智能手机具有在无线环境下复杂的通信应用功…

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#智能家居#单片机#物联网 +1
宇凡微发布2.4G合封芯片YE08,融合高性能MCU与射频收发功能

这款MCU采用高性能的32位ARM Cortex-M0+内核,具备宽电压工作范围,内置24Kbytes Flash和3Kbytes SRAM存储器,最高工作频率可达24MHz。此外,该MCU支持低功耗工作模式,适用于不同的低功耗应用场景。综合来看,YE08芯片的内部结构强大,汇集了高性能的32位MCU和强大的2.4GHz无线通信功能。宇凡微在2023年推出了全新的2.4G合封芯片YE08,该芯片结

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#单片机#嵌入式硬件
芯片行业从业五年的销售总结

开始跟客户,拜访,洽谈,商务,交付,跟单,客诉处理,新项目导入,客户关系维护,了解竞品动态,关注市场动态,拓宽客户群,提前了解跟上风口,积累行业客户资源等等等等之后,简单来说有了不错的业绩支撑,就是个合格的销售工程师了,把以上都处理熟练,大概是销售经理了。原厂产品线集中也相对单一,只可销售自己品牌产品。华强北贸易类型,炒货,奇货可居之类,是一种路线,现货交易,有其优劣势,有前几年缺货创造造富神话,

长沙竟然有这么多芯片公司!

湖南融创微电子有限公司产品涵盖高可靠储存类器件、微控制器、数模混合类芯片系列,同时为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案,是集科研、设计、服务及销售为一体的高新技术企业。长沙景嘉微电子是国内为数不多成功自主研发国产化图形处理芯片(GPU)并产业化的企业,产品涵盖集成电路设计、图形图像处理、计算与存储产品、小型雷达系统、无线通信系统、电磁频谱应用系统等方向。飞腾公司的总部设

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#人工智能#单片机#嵌入式硬件 +2
成都竟然有这么多芯片公司!

将智能、可靠和低碳环保理念始终贯穿于整个前后端设计、制程优化和生产测试流程,立足中国应用市场,紧跟工业控制、车载、智能硬件、IOT、消费电子等应用领域的发展趋势,深入了解客户需求,精准定义芯片规格,快速推出新品,为客户提供具有竞争力的产品和服务,领引市场。奕斯伟计算技术股份有限公司是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商,围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应

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#人工智能#单片机#嵌入式硬件 +2
芯片行业入行小知识,快速学习!

半导体则是制造集成电路用的材料,硅材料是使用最广泛的半导体。因此一颗芯片,很可能由设计,制造,封装三个不同的公司完成。难的是如何用简单的电路组合出我们所需要实现的芯片功能。如果有人和你说他做的是IT行业,那么你可以和他说我做的是IC行业。无论是作为工程师、设计师、销售人员还是管理者,以下是一些有关芯片行业入行的小知识。一般来说,芯片所需要实现的功能就是当我们给它通电以后,输入一个信号,经过芯片这个

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#学习#单片机
什么是合封芯片,和单封有什么区别?

芯片是半导体元件产品的统称,也被称作为集成线路、微电路、微芯片,芯片是由硅片制造出来的。而芯片的封装是芯片制造的一个重要过程,今天为大家科普一个知识,什么是合封芯片,和单封有什么区别?

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#单片机
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