欧洲硅光子技术联盟"星光项目"在欧盟支持下启动，由意法半导体联合24家科技企业及学府共同推进300mm硅光子技术创新。项目聚焦三大技术突破：200Gbps高速调制器、稳定片上激光器和新型半导体材料研发，同时优化光子-电子集成封装技术。应用将覆盖数据中心（200Gb/s光通信）、电信网络（光卸载技术）及汽车传感（激光雷达）等领域，并研发专用光子处理器提升AI张量运算效率。该项目被

基于SHIP平台的Leaf Light展现出惊人的性能：6.4 Tbps/mm的边缘带宽密度如瀑布般奔涌，而功耗仅为传统可插拔方案的六分之一，就像用一盏节能灯完成了整个体育馆的照明。"公司CEO马特·克劳利表示，"我们的SHIP技术就像为下一代计算基础设施量身定制的光子钥匙，以卓越的可扩展性、能效和集成密度开启AI新时代的大门。在这场通往未来的光子革命中，Scintil Photonics正以格勒

“凭借行业领先的团队、开放的PDK、强大的代工和客户关系，OpenLight最适合满足下一代人工智能硬件所需的需求规模。OpenLight独创的工艺设计套件（PDK）就像一座光子元件的百宝箱，通过磷化铟与硅光子学的精妙融合，为客户提供包含激光器、调制器、放大器及探测器在内的完整元件库。此次资本活水的注入，将滋养其持续扩充光子元件库的疆域，特别是400Gbps调制器和芯片级磷化铟激光集成技术等前沿阵

“凭借行业领先的团队、开放的PDK、强大的代工和客户关系，OpenLight最适合满足下一代人工智能硬件所需的需求规模。OpenLight独创的工艺设计套件（PDK）就像一座光子元件的百宝箱，通过磷化铟与硅光子学的精妙融合，为客户提供包含激光器、调制器、放大器及探测器在内的完整元件库。此次资本活水的注入，将滋养其持续扩充光子元件库的疆域，特别是400Gbps调制器和芯片级磷化铟激光集成技术等前沿阵

然后加入有机铵盐N，N-二甲基辛基碘化铵（DMOAI）和苯乙基氯化铵（PEACl）来稳定两种类型的离子（碘离子和溴离子），防止它们迁移分开并聚束成不同的相，这会随着时间的推移降低太阳能电池的性能。该团队发现，他们的太阳能电池将37.6%的室内光（1000勒克斯——相当于一个光线充足的办公室）转化为电能，这是这种针对室内光优化的太阳能电池的世界纪录，即带隙为1.75eV（电子伏特）。100多天后，新

因此，浪涌电流分布在所有芯片的所有区域上，防止了由于浪涌电流集中在特定芯片上而导致的芯片热击穿，从而提高了浪涌电流耐受能力。到目前为止，具有SBD嵌入式SiC MOSFET的功率模块的实际应用一直很困难，因为它们的浪涌电流能力相对较低，3这导致在浪涌电流事件期间芯片的热破坏，因为连接电路中的浪涌电流仅集中在特定芯片中。三菱电机现在开发了世界上第一种机制，通过该机制，浪涌电流集中在功率模块内并联芯片

在我们已建立的GEMINIFB（已配置用于集体D2W集成流程并已满足D2W键合需求数年）之间，EVG320D2W芯片准备和激活系统用于直接放置D2W键合，它提供与D2W的直接接口键合机和EVG40NT2覆盖计量系统，它使用AI、前馈和反馈回路来进一步提高混合键合良率，EVG提供了完整的端到端混合键合解决方案，以加速3D/异构集成的部署。直到今天，这样的成就一直是D2W绑定的关键挑战，也是降低实施异

新器件封装尺寸缩小 60%，性能增强，损耗减少Onsemi 在 PCIM Europe 上宣布了世界上第一个 TO-Leadless (TOLL) 封装的 SiC MOSFET。该晶体管满足了对适用于高功率密度设计的高性能开关器件快速增长的需求。直到最近，SiC 器件一直采用 D2PAK 7 引线封装，这需要更大的空间。TOLL 封装的占位面积仅为 9.90 mm x 11.68 mm，与 D2P