Altium Designer PCB设计各层功能解析：信号层（Top/Bottom Layer）用于器件布局和走线；机械层定义板框尺寸；丝印层（Top/Bottom Overlay）标注文字信息；锡膏层（Top/Bottom Paste）确定焊接区域；阻焊层（Top/Bottom Solder）保护非焊接区；钻孔层提供钻孔信息；禁止布线层限制走线范围；多层用于贯穿整个板子的通孔设计。理解各层功能

（1）粗算，可以按照保险丝的跳闸电流来选，一般来说保险丝的跳闸电流都会比保险丝的额定电流大2倍左右，比如跳闸电流4A，那额定电流很多都是2A左右，选择的时候保险丝的跳闸电流大于输出电流Pout一定余量即可。一般的保险丝常规的额定电压有：32V、60V、125V、250V、300V、500V和600V等，我们在选型时尽量选择常规使用的，比如AC220V，那我们选择250V即可。（2）短路保护，电路短

我们都知道，稳压二极管是固定稳压某一个电压值的，这个值是无法改变的，要想改变只能更换型号，而TL431就不一样了，多出来的R极可以理解为调节稳压值的调节端，通过调节R端的电压，即可调节TL431的稳压值了。比如图1的5V过压保护电路，保护电压为5.6V，6.8V或者7.5V都是没有问题的。从功能方框图中可以看出，当外部的R极电压大于2.5V时，也就是大于内部的Vref（约等于2.5V）时，内部的运

原理其实很简单，主要是利用二极管的单向导通特性，当系统电源断电后，纽扣电池会通过D2给RTC电源提供动力，当系统电源正常供电时，RTC电源由系统电源来提供动力。一般来讲，纽扣电池的容量都是比较小的，一百多个mah居多，所以在电路设计中，纽扣电池的主要作用还是为设备在断电的情况下保存一些比较重要的数据为主。使用两个二极管的目的是为了当纽扣电池给RTC电源提供动力的时候，D1的截止，系统电源这边的负载

如减少VBUS的输入滤波电容的容值，减小R21电阻的阻值。VBUS的电压直接从5V降到0V，故MOS的VGS为-3.7V，MOS完全打开，所以VBAT=VOUT，这个时候电池开始给系统供电。1：出现这种现象的原因：当MOS没有快速打开的时候，就会出现VBAT没能及时供电给VOUT，就会出现设备工作异常现象。2：当拔掉USB电源时（VBUS）,切换为内置的锂电池进行供电（VBAT），则VBAT给VO

我们都知道，稳压二极管是固定稳压某一个电压值的，这个值是无法改变的，要想改变只能更换型号，而TL431就不一样了，多出来的R极可以理解为调节稳压值的调节端，通过调节R端的电压，即可调节TL431的稳压值了。比如图1的5V过压保护电路，保护电压为5.6V，6.8V或者7.5V都是没有问题的。从功能方框图中可以看出，当外部的R极电压大于2.5V时，也就是大于内部的Vref（约等于2.5V）时，内部的运

如图5所示，当上正下负时（正负接对时），输入电压通过MOS管Q1的体二极管加载到S极（黄色线），S极再通过R1和R2分压加载到MOS管的G极（蓝色线），这样就能满足VG

归根到底还是希望交流信号输入进来后，能保证输出波形不失真，无论是对于正半周还是负半周从始至终都能满足三极管工作在放大区，而不是工作在截止区和饱和区。很明显这个交叉点（静态工作点）就是在三极管的放大区内的，而不是在饱和区和截止区。从上图可以看得出来，X轴表示的是UCE的值，Y轴表示IC的值，中间的则是IB的值。想必小伙伴们第一次接触三极管的静态工作点的时候，也会和核桃一样，一头的雾水。简单的说静态指

网口布局走线详解

如果这种情况不采用敷铜的方式的话，GND的回路路径将会大大加长，阻抗增大，整个板子的抗干扰能力会变差，这个是敷铜的第一个好处，能最大限度的利用板子的面积为GND服务。（3）对阻抗有严格控制要求的，也不宜敷铜，铜皮与信号线之间的分布电容会直接影响到阻抗控制。（1）低压低速双面板（多指数字电路），一般都是需要做敷铜处理，降低GND的阻抗。（3）需要借助铜皮提升散热能力，敷铜可以很好的把热量散发出来，减