天津见合八方光电科技有限公司隆重推出一款XG(S) PON/ Combo PON的上行1270nm的半导体光放大SOA芯片。在XG(S) PON/Combo PON放大测试中，针对XGS PON上行链路：如放置在OLT的接收侧，可提高3dB以上链路预算；本款新发布的半导体光放大器SOA在现有1310nm的SOA基础上进行优化，噪声系数（NF）典型值7dB，偏振相关增益（PDG）在0.3dB左右，纹

本文翻译节选自meisuoptics网站。硅光子芯片是利用CMOS半导体工艺，将波导、调制器、探测器、多路复用器和解复用器等光子器件集成在硅平台上。与传统的分立器件方案相比，硅光子集成芯片具有低成本、低能耗、高集成度、高传输带宽等特点。为了将硅光子集成芯片组装成为微光学系统，需要将光纤与硅波导耦合。为实现高集成度，最好使用光纤阵列进行芯片耦合。此外，光子芯片的波导很小，不能直接与常规单模光纤耦合，

本文翻译节选自meisuoptics网站。硅光子芯片是利用CMOS半导体工艺，将波导、调制器、探测器、多路复用器和解复用器等光子器件集成在硅平台上。与传统的分立器件方案相比，硅光子集成芯片具有低成本、低能耗、高集成度、高传输带宽等特点。为了将硅光子集成芯片组装成为微光学系统，需要将光纤与硅波导耦合。为实现高集成度，最好使用光纤阵列进行芯片耦合。此外，光子芯片的波导很小，不能直接与常规单模光纤耦合，

半导体光学放大器（SOA）或行波光放大器通常是是具有抗反射涂层刻面的法布里-珀罗激光腔。耦合到腔一侧的光在单次通过该器件时被放大。Kobayashi和Kimura于1984年首次提出了这种简单的实施方案及其应用。从那时起，光纤通信行业的持续增长推动了SOA的研究。这项研究还催生了一些新的应用。不同类型光放大器的市场应用主要取决于增益介质中的激发态寿命。掺铒光纤放大器（EDFA）具有几毫秒量级的较长

在本章中，介绍了用于检测SOA样品的实验装置。详细介绍了用于估计器件增益和耦合效率、确认单模和评估电触点完整性的初步诊断测量，这些测量是为收集数据中有意义的特征。本章展示了实验研究的亮点。首先，研究了偏置电流和输出光功率和电压对应关系。其次，测试了单段混合和非混合SOA的ASE光谱和光谱增益，证明了QWI工艺的有效性。最后，对双段SOA，进行了增益和ASE测试，获得了更高的光功率和更宽的光谱。

TC=25℃ 0.5 2 dB 出光角 θR 26 ° 发散角（竖直） θt --- --- 30 ° 发散角（水平） θp --- --- 16 ° AR 反射率 RANG 0.005 % HR 反射率 RNOR 5 % 热敏电阻阻值 Rtherm T=25℃ 9.5 10 10.5 KΩ 热敏电阻电流 Itherm --- --- --- 5 mA 工作温度 TC I=Iop 25 40 °C