SMT贴片技术已成为现代电子制造的核心工艺，其高密度、高效率和高质量的特点推动着电子产品向轻薄化、智能化发展。工艺要点包括精密贴装、锡膏印刷和回流焊接，精度可达±15μm。检测体系采用AOI、X射线等技术确保质量。未来趋势是智能化、柔性化和绿色化，AI质检和MES系统将提升生产质量与效率。SMT技术将持续为5G、物联网等新兴领域提供关键制造支撑。