政策端，国务院《“人工智能+”行动意见》明确下达量化指标，2027年智能终端与智能体普及率需超过70%，2030年突破90%。当前，全球AI应用产业迎来范式跃迁。全球AI IT总投资规模预计将由2024年的3,158亿美元增长至2028年的超8,000亿美元，其中生成式AI复合增长率达63.8%（2028年达2,842亿美元，占投资总额35%）。上游闭源大模型垄断被打破，医院参与研发大模型占比从2

打破传统“四大家族”占据60%中高端份额的垄断，本土品牌凭借敏捷定制与成本优势全面突围，整体出货份额从2023年的45.1%跃升至2026年预测的56%。在细分赛道，本土协作机器人展现强爆发力，汽车部件焊接良品率达99.2%，汽车电子渗透率突破50%。其中发那科凭借核心三大件100%自研与黑灯工厂模式，息税前利润率（EBIT）常年维持在18%的高位，与ABB（高端控制与电气化）、安川电机（精密伺服

随着全球AI大模型从云端走向端侧，以及光波导技术突破量产瓶颈，AI眼镜已不再仅仅是手机的配件，它正重塑人类感知物理世界与数字世界的边界。作为集感知、计算、输出于一体的闭环交互系统，AI眼镜已经成为全球科技巨头与创新企业争夺的战略高地，尽管Meta等海外巨头凭借先发优势占据全球高位，但中国企业依托成熟的视光产业基础与快速迭代的端侧大模型，正加速实现从“跟随”到“突围”的代际跃迁。未来，随着多模态大模

技术层面，多模态大模型及边缘智能加速融合，前端设备开始具备“看、听、说、理解”的能力，自然语言交互逐渐替代传统复杂操作界面。智能安防产业的持续升级依托于全产业链龙头企业的协同支撑，从底层算法、核心软硬件到终端场景应用，各环节头部企业共同构筑行业发展的核心生态体系。大象投顾依托深厚的IPO咨询与行业研究积淀，持续跟踪智能安防产业链技术突破、市场竞争格局及商业模式演化，重点关注AI大模型、云边端协同架

在上游，基于华为韬定律的系统级逻辑折叠在芯片层全面落地，光模块领域迎来爆发期，800G及以上速率产品出货占比持续攀升，1.6T光模块将于2026年迈入规模化商用快车道，硅光集成与CPO技术成为核心刚需。在国内市场，华为以ICT基础设施、盘古大模型与昇腾算力底座三位一体，5G专利持有量蝉联全球第一，昇腾已成为国产大模型训练的首选底座，构筑了中国AI通信与算力产业的长城；AI通信的高质量发展依托于全产

在上游，基于华为韬定律的系统级逻辑折叠在芯片层全面落地，光模块领域迎来爆发期，800G及以上速率产品出货占比持续攀升，1.6T光模块将于2026年迈入规模化商用快车道，硅光集成与CPO技术成为核心刚需。在国内市场，华为以ICT基础设施、盘古大模型与昇腾算力底座三位一体，5G专利持有量蝉联全球第一，昇腾已成为国产大模型训练的首选底座，构筑了中国AI通信与算力产业的长城；AI通信的高质量发展依托于全产

在上游，基于华为韬定律的系统级逻辑折叠在芯片层全面落地，光模块领域迎来爆发期，800G及以上速率产品出货占比持续攀升，1.6T光模块将于2026年迈入规模化商用快车道，硅光集成与CPO技术成为核心刚需。在国内市场，华为以ICT基础设施、盘古大模型与昇腾算力底座三位一体，5G专利持有量蝉联全球第一，昇腾已成为国产大模型训练的首选底座，构筑了中国AI通信与算力产业的长城；AI通信的高质量发展依托于全产

在上游，基于华为韬定律的系统级逻辑折叠在芯片层全面落地，光模块领域迎来爆发期，800G及以上速率产品出货占比持续攀升，1.6T光模块将于2026年迈入规模化商用快车道，硅光集成与CPO技术成为核心刚需。在国内市场，华为以ICT基础设施、盘古大模型与昇腾算力底座三位一体，5G专利持有量蝉联全球第一，昇腾已成为国产大模型训练的首选底座，构筑了中国AI通信与算力产业的长城；AI通信的高质量发展依托于全产

硬件端，芯片国产化和ODM/OEM成熟推动制造成本下降，核心芯片国产率达35%，硬件制造成本下降超过30%，边缘计算算力提升3倍，但中游设备制造CR5已达68%，叠加第三代半导体材料短缺、交付周期拉长至6个月，供应链集中度与交付不确定性成为潜在风险。与此同时，AI双师、硬件增值服务及出海订阅等商业闭环已逐步得到验证，豆神教育Q3单季累计收入达5,000万元，高途集团Q1营业利润达3,480万元，说

随着具身智能、自动驾驶、工业互联网等应用落地，海量数据在边缘端生成，微型数据中心进入爆发期，单体工厂、基站的光通信节点数量激增3-5倍，过去被忽视的边缘长尾需求，正接棒云厂商头部需求，成为行业增长的第二级火箭。CPO共封装光学是破解算力网络功耗墙的终极方案，随着博通Tomahawk6交换机芯片落地，CPO技术路线的分歧彻底终结，该方案将光学组件直接集成至交换芯片封装内部，把电传输距离压缩至毫米级，