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AI coding的两板斧——Rules和Skills

作为 Coding Agent 的进阶用户,我们只需要关注2个最主要的工具:1.(静态上下文,给 AI 立规矩)2.(渐进式披露,给 AI 加技能)什么是幻觉?就是 AI 会一本正经地胡说八道。你让它写代码,它可能会编造一个根本不存在的 API;你让它遵守某个编码规范,它转头就忘了。那要怎么解决呢?开发者们想出了一个简单粗暴的办法:把那些"AI 每次都会搞错的东西"写成一份文档,然后。这就是的由来

#人工智能
A First course in FEM —— matlab代码实现求解传热问题(瞬态)

这一篇Blog是在A First course in FEM —— matlab代码实现求解传热问题(稳态)基础上更进一步,求解瞬态传热问题。两者的区别如下图所示:1. 问题描述求解下图图所示叶片的温度场在[0-1200s]时间段内的变化,初始条件:T(0)=25℃。控制方程为:2. 模型和网格模型和网格设置详见A First course in FEM —— matlab代码...

#matlab#开发语言
芯片制造八大步骤

每个半导体产品的制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。第一步 晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子!因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂,一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料,也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的过程。①...

#制造
好书推荐——《Parallel and High Performance Computing》(并行计算与高性能计算)

本书是由Robert Robey和Yuliana Zamora合著的专业著作,不仅从基础概念讲起,逐步深入到高级主题,还涵盖了最新的并行计算技术,如多核处理器、GPU加速和分布式计算系统。通过案例分析和实际应用,本书使理论与实践相结合,详细介绍了。等行业内标准工具的使用,适合计算机科学与工程专业的学生、研究人员、开发者以及对高性能计算技术感兴趣的技术爱好者。,任职于美国洛斯阿拉莫斯国家实验室,30

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#HPC
C++ 智能指针的正确使用方式:unique_ptr VS shared_ptr

我们大多数场景下用到的应该都是 unique_ptr。unique_ptr 代表的是专属所有权,即由 unique_ptr 管理的内存,只能被一个对象持有。所以,unique_ptr 不支持复制和赋值// 编译错误如果想要把 w 复制给 w2, 是不可以的。因为复制从语义上来说,两个对象将共享同一块内存。因此,unique_ptr 只支持移动// w2 获得内存所有权,w 此时等于 nullptr

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#c++
芯片制造八大步骤

每个半导体产品的制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。第一步 晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子!因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂,一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料,也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的过程。①...

#制造
芯片制造八大步骤

每个半导体产品的制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。第一步 晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子!因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂,一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料,也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的过程。①...

#制造
到底了