当访问 GX21M15 时，不会中断当前正在进行的温度转换(即，I2C 总线部分完全独立于 Σ-Δ 转换器部分)且连续访问 GX21M15 而无需等待通信时间，即使是一个温度转换时间，但这不会妨碍器件使用新的温度转换结果去更新温度寄存器。OS 输出可在两种可选模式中的任意一种模式下工作：OS 比较器模式或 OS 中断模式。GX21M15 上电时处于正常工作模式，即 OS 处于比较器模式、温度阈值为

GXHT4x是中科银河芯新一代单芯片集成温湿度传感器，可以提供可配置的I²C地址；内置加热器可以在防结露场合开启，加热器功率可配置。GXHT4x采用4管脚的DFN封装，适用于标准的SMT贴装工艺流程。工作范围：0～100%RH @ -40～125℃。通信接口：I²C，高至1MHz，2个I²C地址。平均功耗：0.4uA（每秒转换一次）分辨率：0.01%RH，0.01℃。供电电压：1.6V～5.5V。

GX75C是一款可低压工作（1.8V）且引脚与寄存器完全兼容主流 x75 型号的全集成数字式温度传感器。可兼容TMP75C，TMP75,ADT75,LM75/75A/75B,SGM452,SD5075。GX75C支持两线通信，最多可挂载8个从机，可兼容绝大部分MCU和SoC的 I²C或SMBus接口。GX75C无需任何外部感温单元，即可实现12位温度输出，并且在全温范围内具有小于 ± 1℃的测温误

GXP6040K 系列压力传感器是一种超小型，为设备小型化做出贡献的高精度半导体压力传感器，适用于生物医学、汽车电子、白色家电等领域。采用标准的SOP6 和 DIP6 封装形式，方便用户进行多种安装方式。内部核心芯片是利用 MEMS（微机械电子系统简称）技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，具有良好的非线性、重复性、可靠性和稳定性，方便用户后续采用运放或信号处理电路进行补偿。医用血压计、制氧机、心率监护

在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏度 MEMS 湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降低芯片面积，提高封装可靠性。它有两个供用户选择的 I2C 地址，I2C 通信速度高达 1MHz，芯片采用小型化 DFN 封装，外形尺寸 2.5 x 2.5 mm²，高度 0.9 mm. 这使得 GXHT30 可以集成在各种应用场合。此外 2.5-5.5V 宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。★ 宽电

MS35229N/MS35229TE 是一款 12V 静音步进电机驱动芯片，工作电压最大可以工作到 15V，输出 RMS 电流1A。芯片内置 256 细分的微步进驱动技术，静音与低振动特性适合于各种精微控制系统。芯片集成通用的 I²C 接口以及内部指令缓存器，使得控制电机运行得更加流畅。输入逻辑电平兼容 3.3V/5V 的标准工业接口。具有指令缓存功能，电机按照当前指令转动时，预存下一条指令。步进

MS35657 是一款双通道 DMOS 全桥驱动器，可以驱动一个步进电机或者两个直流电机。MS35657 集成了固定关断时间的 PWM 电流校正器，以及一个 2bit 的非线性 DAC（数模转换器），可以工作在全步进，半步进，四分之一步进，正转，反转以及待机模式。PWM 电流校正器可以选择快衰减，慢衰减及混合衰减模式，可以针对不同电机做选择，减小音频电机噪声。芯片集成的保护电路有过热保护，欠压保护

IU5180C是一款完全集成的开关模式升降压充电管理IC，用于1~4节鲤离子电池和锂聚合物电池，以及1~5节磷酸铁锂电池。IU5180C内置四个环路来控制充电过程，分别为恒流(CC) 环路、恒压 (CV) 环路、芯片温度调节环路、可智能调节充电电流，防止拉垮适配器输出，并匹配所有适配器的输入自适应环路，其输入自适应点通过外部分压电阻灵活可调。IU5180C通过调节电池外部反馈电阻的分压比例，得到不

GXHTC3采用小型化DFN6封装，尺寸为2×2×0.75mm3，可以应用在对空间要求苛刻的场景中。GXHTC3的湿度测量范围为0-100%RH，温度测量范围为-45℃到135℃。供电电压范围为1.6V-5.5V，每次转换消耗的能量低至2μJ，特别适用于采用电池供电的移动或无线通信设备。传感器采用卷带式封装，满足标准的SMD生产流程要求。GXHTC3在单颗芯片上实现了完整的温湿度传感器系统，包括电

IU5209E集成功率MOS，采用异步开关架构，使其在应用时仅需极少的外围器件，可有效减少整体方案尺寸，降低BOM成本。IU5209E内置四个环路来控制充电过程，分别为恒流(CC)环路、恒压(CV)环路、芯片温度调节环路、可智能调节充电电流，防止拉垮适配器输出，并匹配所有适配器的输入自适应环路，其输入自适应点通过外部分压电阻灵活可调。IU5209E集成30V OVP功能，输入端口能够稳定可靠承受3