帮助企业进行采购流程的自动化，包括采购申请、审批、采购订单生成、供应商选择和采购合同管理。：综合性的数字化平台，涵盖了财务核算、预算编制、财务分析、报告生成和支出控制等功能。ERP串联的数据就包含员工、供应商、客户、原材料、产成品、合同、单据凭证、总账、应收、应付、税务等，以ERP为核心，解决企业核心管理难题。：包括各种自动化系统，如PLC（可编程逻辑控制器）和SCADA（监控和数据采集系统），用

收到一枚自动化的毕业生，还是985的。暂定为eap 方向；先熟悉 secs/gem的通讯协议，后续跟着供应商做eap实施，慢慢接触，能够做eap的开发与copy 工作；我们先来看 常见的。

在扇出型封装中（见图2），根据重布线的工序顺序，主要分为先芯片（Chip first）和后芯片（Chip last）两种工艺，根据芯片的放置方式，主要分为面朝上（Face up）和面朝下（Face down）两种工艺，综合上述四种工艺，封装厂根据操作的便利性，综合出以下三种组合工艺，分别是面朝上的先芯片处理（Chip first-face up）、面朝下的先芯片处理（Chip first-face

芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受环境污染（水分、温度、污染物等）；保护芯片免受机械冲击；提供结构支撑；提供电绝缘支撑保护。它可以更轻松地连接到PCB板上。目的Purpose:Make the wafer to suitable thickness for the package将芯片制作成适合封装的厚度MachineMateri

**Fanout**: 这种技术涉及在芯片的外围形成一个额外的层，该层可以容纳更多的I/O点和布线，从而提高芯片的连接能力和性能。- **2.5D-TSV**: 2.5D封装通常涉及一个中介层（如硅中介层或有机基板），TSV用于连接芯片和中介层，实现水平方向的集成。- **集成优势**: 2.5D Fanout封装允许在不改变芯片设计的情况下增加功能的灵活性，可以集成更多的逻辑电路、内存或甚至其他

用途：5G技术的应用范围相对较窄，但速度更快，适合于一些高速率的应用，如高清视频、在线游戏、视频会议等。6G网络将具备更大信息容量、更高传输速率、更低传输时延、更大连接数量、更高频谱效率、更高能量效率，从而支持更广泛的应用。- 特点：6G将使用太赫兹频段100 GHz～10 THz，其频率相比于5G毫米波高很多，可以分配的带宽范围就越大，单位时间内传输的数据量越多，用户上网体验越快。- 优势：信号

2023年7月7日，华为发布盘古大模型3.0.“不作诗、只做事”、“AI 重塑千行百业”、“AI for Industries ”华为的盘古大模型聚焦行业价值场景，围绕行业重塑、技术扎根、开放同飞三大方向，为行业客户提供服务。中国科学院自动化研究所“紫东太初”多模态大模型研究团队自成立以来，围绕人工智能前沿技术进行了不懈探索，成功研发全球首个千亿参数多模态大模型“紫东太初”，开拓性地实现了图像、文

中间件是一种将不同系统之间的数据进行转换和传输的软件，可以实现MES系统和ERP系统之间的数据共享和交换。中间件可以将MES系统和ERP系统的数据进行格式转换和映射，实现数据在两个系统之间的传递和同步。：将ERP系统和MES系统中的数据进行映射，确保两个系统中的数据可以互相理解和使用。总之，打通ERP系统和MES系统需要明确需求、确定数据对接方式、进行数据映射、流程协同、系统集成、测试和验证，并提

需要注意的是，这些开源软件可能在不同的发展阶段，具有不同的功能和限制。- 供应链建模和仿真：建立供应链模型，模拟和分析供应链中的各个环节，包括供应商、生产、分销等，优化供应链策略和效率。- 仓储和配送优化：通过仿真模拟，优化仓储和配送过程，包括库存管理、拣选策略、物料调度等，提高仓储和配送效率。- 设备故障分析和维修优化：通过模拟设备故障和维修过程，评估维修策略和维修时间，提高设备的可靠性和维修效

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