智能制造，它意味着在产品生命周期内对整个价值创造链的组织和控制再进一步，即意味着从创意、订单到研发、生产、终端客户产品交付，再到废物循环利用，包括与之紧密联系的各服务行业，在各个阶段都能更好满足日益个性化的客户需求。再进一步看，自行车生产商也会根据你的选取，去相应的车把生产商提交订单，获取完全符合你要求的车把，因此车把的参数你可以完全自定。信息化让我们渐渐地有能力实现上面描述的一切，也让我们渐渐地

个人认为就是在功能专业性及对计划的精度APS与MES的生产计划功能还是存在差异，简单的讲，APS就是将MES生产计划做到更专业、更智能、更精细。企业可以从长期规划开始，引入APS进行需求预测和资源优化，然后逐步引入MES，实现车间层面的实时监控和控制。MES可以实时收集和处理车间数据，并提供任务分配、工艺流程控制和质量追溯等功能，帮助企业实现车间的精细管理和实时响应能力。MES可通过与现有系统的接

求伯君，1964年11月26日出生于浙江新昌县。1984年毕业于中国人民解放军国防科技大学信息系统专业，后分配到河北省徐水县石油部物探局的一个仪器厂。1986年，从仪器厂辞职，加盟北京四通公司。1987年，调深圳四通公司。1988年，加入香港金山公司，从事WPS办公软件的开发。1989年，成功开发出WPS1.0，同时，求伯君从深圳转到珠海。1994年，成立珠海金山电脑公司，出任董事长兼总经理。19

半导体行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。对于大多数人来说，半导体行业高大尚，深奥难懂。其代表了人

SAP目前产品发展到mySAP ERP 2005，其实可以把这个理解为R/3产品线的延伸所有SAP的产品统统的产品线按照solution和component来区分的. 其中，component可以理解为SAP中为了解决一个特定的问题而开发的单独的一个模块，比如说，SAP XI，SAP EP，SAP ECC等等。而netweaver是SAP的运行平台，本身包含了SAP XI，SAP BW，SAP E

数字孪生是充分利用物理模型、传感器更新、运行历史等数据，集成多学科、多物理量、多尺度、多概率的仿真过程，在虚拟空间中完成映射，从而反映相对应的实体装备或系统的全生命周期过程。它是一种超越现实的概念，可以被视为一个或多个重要的、彼此依赖的装备或系统的数字化映射。

此类掩模版需要利用光学相位差进行光强补偿，由于光刻机的曝光波长不同（如曝光波长为248nm的KrF深紫外光刻机，或曝光波长为193nm的ArF光刻机），需要分别使用对应248nm或193nm波长下可提供180 °相位补偿透光光强的KrF移相光掩模或ArF移相光掩模。匀胶铬版光掩模可应用的光学范围很广，覆盖了g线、i线，以及包括KrF（波长248nm）和ArF（波长193nm）的深紫外光刻工艺，曝光

将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；IGBT封装环节包括：丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节，都需要高水准的封装技术和设备配合完成。例如贴片环节，将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面。这个过程需要对IGBT芯片进行取放，要确保贴片良率和效率，就要求以电机

芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受环境污染（水分、温度、污染物等）；保护芯片免受机械冲击；提供结构支撑；提供电绝缘支撑保护。它可以更轻松地连接到PCB板上。目的Purpose:Make the wafer to suitable thickness for the package将芯片制作成适合封装的厚度MachineMateri

ETL，是英文 Extract-Transform-Load 的缩写，用来描述将数据从来源端经过抽取(extract)、转换(transform)、加载(load)至目的端的过程。ETL过程本质上是数据流动的过程，从不同的数据源流向不同的目标数据。