帮助企业进行采购流程的自动化，包括采购申请、审批、采购订单生成、供应商选择和采购合同管理。：综合性的数字化平台，涵盖了财务核算、预算编制、财务分析、报告生成和支出控制等功能。ERP串联的数据就包含员工、供应商、客户、原材料、产成品、合同、单据凭证、总账、应收、应付、税务等，以ERP为核心，解决企业核心管理难题。：包括各种自动化系统，如PLC（可编程逻辑控制器）和SCADA（监控和数据采集系统），用

收到一枚自动化的毕业生，还是985的。暂定为eap 方向；先熟悉 secs/gem的通讯协议，后续跟着供应商做eap实施，慢慢接触，能够做eap的开发与copy 工作；我们先来看 常见的。

在扇出型封装中（见图2），根据重布线的工序顺序，主要分为先芯片（Chip first）和后芯片（Chip last）两种工艺，根据芯片的放置方式，主要分为面朝上（Face up）和面朝下（Face down）两种工艺，综合上述四种工艺，封装厂根据操作的便利性，综合出以下三种组合工艺，分别是面朝上的先芯片处理（Chip first-face up）、面朝下的先芯片处理（Chip first-face

芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受环境污染（水分、温度、污染物等）；保护芯片免受机械冲击；提供结构支撑；提供电绝缘支撑保护。它可以更轻松地连接到PCB板上。目的Purpose:Make the wafer to suitable thickness for the package将芯片制作成适合封装的厚度MachineMateri

**Fanout**: 这种技术涉及在芯片的外围形成一个额外的层，该层可以容纳更多的I/O点和布线，从而提高芯片的连接能力和性能。- **2.5D-TSV**: 2.5D封装通常涉及一个中介层（如硅中介层或有机基板），TSV用于连接芯片和中介层，实现水平方向的集成。- **集成优势**: 2.5D Fanout封装允许在不改变芯片设计的情况下增加功能的灵活性，可以集成更多的逻辑电路、内存或甚至其他

传统封装需要将每个芯片都从晶圆中切割出来并放入模具中。晶圆级封装(WLP)则是先进封装技术的一种, 是指直接封装仍在晶圆上的芯片。WLP的流程是先封装测试，然后一次性将所有已成型的芯片从晶圆上分离出来。与传统封装相比，WLP的优势在于更低的生产成本。

半导体行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。对于大多数人来说，半导体行业高大尚，深奥难懂。其代表了人

在开始工艺之前，需要对晶圆表面进行清洗，去除有机物、颗粒、氧化层等污染物，通常采用湿法或干法清洗的方式。：在晶圆上沉积底部金属层（UBM），通常是通过磁控溅射的方法制作，以Ti/Cu的种子层最为常见。：在芯片周围滴涂底填料，底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙，增强芯片与基板的连接强度。：去除除凸点区域以外的UBM金属层（Ti/Cu），只保留在凸点下方的金属。：对光刻胶进行光刻，以决定凸点

2023年7月7日，华为发布盘古大模型3.0.“不作诗、只做事”、“AI 重塑千行百业”、“AI for Industries ”华为的盘古大模型聚焦行业价值场景，围绕行业重塑、技术扎根、开放同飞三大方向，为行业客户提供服务。中国科学院自动化研究所“紫东太初”多模态大模型研究团队自成立以来，围绕人工智能前沿技术进行了不懈探索，成功研发全球首个千亿参数多模态大模型“紫东太初”，开拓性地实现了图像、文

当涉及到极其敏感的计算机部件时。可以看出，当涉及到表面安装的组件时，通过电线连接集成电路是困难的。是最好的解决方案。这些BGA可以很容易地识别在微处理器的底部。由于它直接连接终端，BGA在计算机部件和其他高性能计算机器的开发中受到高度重视。BGA利用了整个组件的全部面积，提供了更多的连接空间和良好的通信。#1 什么是球栅阵列？BGA是球栅阵列的缩写。一般来说，这是一个小的，微小的金属导体球的集合，