基于Xilinx UltraScale+16 nm KU5P芯片方案基础上研发的一款双口100 G FPGA光纤以太网PCI-Express v3.0 x8智能加速计算卡，该智能卡拥有高吞吐量、低延时的网络处理能力以及辅助CPU进行网络功能卸载的能力，达到最大化地节约CPU算力，降低CPU占用同时也降低功耗。光纤连接器为QSFP28，支持100G支持以太网等协议。在35°C下90%不凝结相对湿度。

板卡是一款基于 3U PXIE 总线架构的高性能数据预处理FMC 载板，具有 1 个 FMC+（HPC）接口，1 个 X8 GTH 背板互联接口，可以实现 1 路 PCIe x8。板卡主控芯片采用Xilinx UltraScale+16 nm VU3P芯片（XCVU3P-2FFVC1517I） 作为实时处理器，实现 FMC 接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载 1 组独立的 72 位 DD

基于Xilinx UltraScale+16 nm KU5P芯片方案基础上研发的一款双口100 G FPGA光纤以太网PCI-Express v3.0 x8智能加速计算卡，该智能卡拥有高吞吐量、低延时的网络处理能力以及辅助CPU进行网络功能卸载的能力，达到最大化地节约CPU算力，降低CPU占用同时也降低功耗。光纤连接器为QSFP28，支持100G支持以太网等协议。在35°C下90%不凝结相对湿度。

产品提供了4个x4 PCIe 3.0总线接口，同时可配置为1个x16或2个x8 PCIe3.0接口，因此具有很强的扩展性，极大地满足多负载多节点的应用需求。最大电流:0.5A。工作温度分为两个等级-20～+55℃(工业级),-40～+70℃(宽温级，需筛 选)，产品在该温度范围内能正常工作，满足2.1条的功能指标。●前面板支持1路10/100/1000Mbps网络接口，后出2路10/100/100