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芯片散热计算

散热参数结温(Junction Temperature)一般是150摄氏度或者125摄氏度Tj(℃);热阻(Thermal Resistance)θJA(℃/W);指的是芯片内部到空气(环境)温度。热阻(Thermal Resistance)θJC(℃/W);指的是芯片内部到芯片表面温度,有的是下底面,但是一般是上底面。...

万用表测芯片特性

我们使用万用表测量芯片相关特性测量引脚是否短路直接使用万用表导通指示脚测量导通情况,可以测量IO口是否损坏,直接和地引脚短路。如果发生短路或者阻抗小于一定值,就会发生短路,此时就会短路,万用表会响起来。(注意,电阻小于50欧,万用表就是短路状态)。使用电阻档测量IO口和地之间的阻抗/阻值使用电阻档,测量IO口和地之间的电阻值,单纯看这个基本上没有意义,需要和实际好的芯片作对比,才能...

芯片温升估算与实际测试

芯片温升估算与实际测试现在设备越来越趋于小型化设计,也就是单位体积下热功耗变大。但是电子产品最大的问题就是温度,大部分的电子用的时间长了,就会发热,电池也会随着使用时间越久,电池就会变得不耐用。温度过高会使得电子产品的绝缘性能退化,元器件也会渐渐的损坏,材料变得老化。一般而言,过高的温度会使得电阻降低,这也是其的使用寿命会变短的原因。电子产品里面的变压器等其他的材料都会受到高温的影响,性能下降..

POP封装介绍

硬件设计中POP是什么一级目录三级目录一级目录PoP(Package on Package)叠层封装技术,就是一种新的目录三级目录

#stm32#自动驾驶#机器学习
贴片物料/电容/电阻的英制与公制封装

贴片物料/电容/电阻的英制与公制封装SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称;SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种;PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。为什么需要贴片物料首先,贴片物料相比于插件物料而言,体积更...

环路稳定性原理与DCDC Buck环路稳定性

环路稳定性原理与DCDC Buck环路稳定性这个文章是之前写的,但是自己对于这部分理解又忘记了,所以在此发布下,大家都可以看看有哪些问题存在。2019-10-312019马上结束了...

LED灯控制电路

LED灯驱动使用NPN和PNP三极管如果是一个IO口,IO口驱动电流很小。控制两个LED灯时不能同时发光也就是一个发光一个不发光,则可以使用如下电路;两个三极管一个NPN一个PNP来实现LED灯控制。使用NPN和NPN如果是一个IO口,IO口驱动电流很小。控制两个LED灯时不能同时发光也就是一个发光一个不发光,则可以使用如下电路;两个三极管都是NPN三极管,因为NPN从集电极拿出来信号,...

过压保护和欠压锁定

过压保护和欠压锁定过压保护和欠压锁定欠压锁定(Under Voltage Lock Out)常称之为UVLO,欠压锁定就是当输入电压低于某一值时,电源芯片不工作,处于保护状态。过压保护(Over Voltage Protect),过压保护是指被保护线路电压超过预定的最大值时,使电源断开或使受控设备电压降低的一种保护方式。注意上图中的Vuv(on)Vuv(off)指...

自举电路

自举电路Bootstrap circuit我们知道Nmos管开启时需要大于阈值电压Vth,但是当MOS做高端驱动时,G极电压一定要高于Vcc电压(D极)+Vth,所以需要一种电路将G极电路举高,这个电路就是自举电路。如下:P与N mos相比P沟道MOSFET(PMOS)通常比具有相同RDS(on)的NMOS大约3倍。要减小芯片面积,请用NMOS替换高端PMOS器件。自举原理...

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