索尼IMX560 ToF传感器采用SPAD像素架构，集成约10万个10.08μm大尺寸像素，实现单光子级灵敏度与1GHz超高速采样。其突破性300米超远测距能力创工业级ToF新纪录，支持3×N至12×N宏像素灵活配置，在15cm高精度与30cm远距模式间切换。内置22位环境光抑制和回波检测功能，可有效对抗强光干扰，通过MIPI CSI-24接口实现100fps实时3D点云输出，为工业自动化提供全天

索尼推出全球首款车规级堆叠式SPADSoC芯片IMX459，为自动驾驶领域带来突破性进展。该芯片采用创新堆叠工艺，实现小型化与高性能平衡，在905nm波长下光子探测效率达24%，探测距离300米，精度优于15厘米。通过AEC-Q1002级认证，支持-40℃至125℃极端温度工作。IMX459简化了激光雷达设计流程，已被华为、合赛科技等厂商采用，推动激光雷达技术普及。其升级版IMX479探测效率提升

本文介绍了基于索尼IMX927 CMOS图像传感器的工业成像模组方案。该模组采用1.055亿像素全局快门传感器，支持最高112fps全像素输出，结合专属光学镜头和散热设计，实现高分辨率、高帧率、低畸变的工业成像。方案详细阐述了传感器参数、硬件架构设计及优化功能，适用于半导体检测、精密制造等高端工业场景。模组具备优异的成像质量和稳定性，解决了传统传感器分辨率与帧率无法兼顾的行业痛点，支持多种工作模式