高频PCB和高速PCB常被混淆，但两者存在本质区别。高频PCB主要应对射频/微波信号，关注波形完整性和低损耗（如5G基站、雷达系统），需采用PTFE等低损耗材料；高速PCB处理快速数字信号，聚焦脉冲完整性和时序控制（如AI服务器、高速接口），依赖精密阻抗匹配。关键差异在于：前者解决信号衰减问题，后者解决时序失真问题。在5G设备等复杂系统中，两类PCB需分区设计。选材时，高频板侧重低介电损耗，高速板