FT测试，即成品测试（Final Test)，是在芯片封装完成后进行的最后一道测试。其主要目的是确保芯片在实际应用中的性能和可靠性。通过FT测试，只有通过的芯片才能被认定为合格产品并投入市场应用。

通常来说，悬臂式探针卡体积较大，悬臂针直径也比其他主流探针卡要大，这导致了探针的间距不能做的太小，探针数量也不能做的太多，否则会在测试过程中发生短路的现象。CP测试，即晶圆测试，是针对晶圆晶粒进行电性特性检测，淘汰不合格晶粒，以保证芯片的良率，降低芯片制造成本，是半导体后道工艺的核心环节。通常垂直式探针卡的价格要比悬臂式针卡高，但在进行CP测试时，垂直探针卡的针痕比较小，接触效果更佳，所以针对同一