如上图所示为Type C转USB2.0 Type A端子，Type A端为Plug公头，通常接Charger或者电脑端口，在这种应用场景中，C口端所接设备常为SNK，Type A端常为SRC，为供电端；所以会在其中一根CC线上通过Rp电阻接到VBUS上，来模拟SRC端的Rp，供SNK端CC口识别；那对于这种数据线的内部是如何连接的呢？

芯片和PCB之间焊接完成后，为了判断芯片焊接是否良好，除了常用的开短路方法，还可以利用万用表的二极管档位进行测试，方法如下：1、利用万用表二极管档位，红表笔接GND，黑表笔接到芯片的IO管脚上，如果能读取到一个二极管的压降值，便可以判断芯片和PCB之间良好接触。2、参考网上找到的芯片内部结构，芯片IO管脚位置都有ESD二极管，所以万用表测试到的二极管压降就是这个二极管。参考链接：https://w

然后CH2再插入一个C口充电器，根据PD握手协议，VBUS首先是5V输出，但由于两颗Load Switch输出VINT连接一起，由于CH1 VINT=20V，会造成CH2 Load Switch触发RCP保护，CH2-Vint无输出。现在很多笔记本都预留两个及以上的Type C口，有些C口是全功能口，支持PD充电，DP投屏等功能，有些只是保留了PD充电口，那么使用2个充电器，都插入到C口给电脑充电

选中General一栏，在右侧Default Blank Sheet Size中选择修改尺寸大小，但经过实际修改验证，此方法不生效，具体原因不是很清楚。在Sheet Size一栏中，选择想要修改的尺寸，即可生效。

如上图所示为Type C转USB2.0 Type A端子，Type A端为Plug公头，通常接Charger或者电脑端口，在这种应用场景中，C口端所接设备常为SNK，Type A端常为SRC，为供电端；所以会在其中一根CC线上通过Rp电阻接到VBUS上，来模拟SRC端的Rp，供SNK端CC口识别；那对于这种数据线的内部是如何连接的呢？

参考Type C Spec协议可知，TypeA端子为母座接U盘，此时U盘端为device，那么根据CC协议可知，如果SRC端要识别到SNK设备，其中一根CC线上要识别到外部设备上下拉到GND的5.1K电阻，才会进行连接。即使先插入OTG数据线，Host端也会识别到CC上的Rd电阻。日常生活中，常使用OTG转接线，来配合手机或者笔电外接U盘、鼠标、键盘等设备，早期手机USB接口还是Micro USB

以TI的某一颗芯片规格书为例，如下图所示：从规格书中，可以看到给出两种封装的热阻系数结果，其中涉及到两个热阻参数θJA和ΨJT，这两个参数的具体含义：ΨJT：Junction to Top Characterization Parameter 结点-封装上表面中心间的热特性参数θJA：Junction to Ambient 结点-周围环境间的热阻同时可以结合下图理解两个参数的差异。2、θJA的影响

如果在绘制原理图时，将单位设置为了mm，那么无论如何调用新器件，管脚都无法完整对齐，所以需要切换原理图界面单位为mil，切换方法如下所示，这样就可以解决无法对齐管脚问题了。

电感电路，突然断开会发生什么？

TYPE C/Micro USB供电原理图