摘要：随着AI芯片功耗突破千瓦级，两相冷板液冷技术凭借其相变传热机制，成为延长芯片寿命的关键方案。相较于传统散热方式，两相冷板通过恒温沸腾消除局部热点（温差±2°C）、高热容缓冲抑制瞬态温升（降低60%以上）以及降低平均工作温度（50-60°C），有效缓解电迁移、热机械应力和栅氧退化等三大热损伤机制。实际案例显示，采用该技术的HPC集群GPU故障率降低85%，整机MTBF提升35%。尽管存在成本较

摘要：随着AI芯片功耗突破1.5千瓦，传统散热技术面临极限，两相冷板液冷技术凭借相变传热优势成为关键解决方案。该技术能处理500W/cm²以上的热流密度，显著降低能耗（PUE 1.08-1.12），并保持芯片温度均匀。中国冷泉能控等企业已实现规模化商用，采用可调沸点工质和智能控制系统。尽管存在成本高、标准缺失等挑战，两相冷板液冷仍是AI算力持续增长的必要选择，未来或向智能化工质、芯片集成等方向发展

两相冷板液冷是一种利用工质相变高效散热的技术，通过液态到气态的转换吸收芯片热量，再冷凝回流完成循环。其优势包括高热流密度处理能力、低能耗和温度均匀性，但面临密封性、材料兼容性等技术挑战。目前全球仅有少数公司实现商用落地，如中国的冷泉能控、美国的Vertiv等。未来发展方向包括环保工质研发和AI控制优化，但成本高、运维复杂等问题仍制约其普及。在AI数据中心热潮下，两相冷板能否避免被浸没式技术取代尚待