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优化SOT封装的DC-DC布局,以提高热峰值和电压峰值

根据布局规则,使用TPS565201设备创建了两个版本的布局;通过切换峰值电压、热效率和效率,比较了三种不同的布局版本。最优化的布局是版本3,这种优化的EVM布局适用于任何TPS56x20x系列的系列部件。布局指南的优先级如下:所有外部组件必须尽可能靠近电源IC。•输入电容器必须尽可能靠近设备,以减少寄生电感。•保持切换轨迹在物理上尽可能短和宽。•尽量减少与输出电容器接地和输入电容器接地的距离。

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#硬件架构#pcb工艺#基带工程 +2
电容容抗的详细分析

因此,我们可以将变频电路中电容器的行为总结为一种频率控制电阻器,它在非常低的频率下具有高容抗值(开路条件),在非常高的频率下具有低容抗值(短路条件)。

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#硬件工程#pcb工艺#嵌入式硬件
电容容抗的详细分析

因此,我们可以将变频电路中电容器的行为总结为一种频率控制电阻器,它在非常低的频率下具有高容抗值(开路条件),在非常高的频率下具有低容抗值(短路条件)。

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#硬件工程#pcb工艺#嵌入式硬件
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