给学习做个总结，写的不对处希望大家指出。芯片算力：1、TOPS：（Tera/Trillion Operations Per Second）：①每秒运行10^12（万亿）次，是指GPU的乘积累加矩阵处理器的运算能力：②影响TOPS的算力因素：取决于温度与电压，设计电路时，仿真或EDA给出3种分析状态：Ⅰ：WCS：最坏状态，过程慢，温度高，电压低；Ⅱ：TYP：标准状态，标准过程，额定温度，额定电压；Ⅲ

本篇文章只是简单解答一下安卓的软件架构，是我在学习中的一个笔记，如果有内容错误，欢迎评论指正，如果有更好的资料也欢迎大家一起分享~

1、阻值随着环境温度的升高而减小；2、应用于环境检测，如温度传感器；3、功率型NTC型号格式通常是MF72 5D25，其中M是敏感，F是负温度系数，5是R25表示在常温25℃下电阻值R为5Ω，直径为25mm（同型号同电阻，D直径越大，功率越大）4、小功率的NTC为了防止浪涌电流，如MF72 0.7D20，NTC常串联在整流桥和滤波电容的电路中，用于保护二极管和电容，阻值选取公式：R≥E∗√2/Im

给学习做个总结，写的不对处希望大家指出。说明：关于汽车安全中可以使用SE安全单元针对外部通信的安全形式，可以是内嵌HSM硬件安全模块对系统内做安全监测，可以是在CPU上搭建trustZone的硬件架构，是将SOC里分出安全区和非安全区的OS。1、相关标准：①AEC（automotive electronics council）汽车电子协会中Q100（针对集成芯片的要求）中grade-1要求，温度范

给学习做个总结，写的不对处希望大家指出。说明：关于汽车安全中可以使用SE安全单元针对外部通信的安全形式，可以是内嵌HSM硬件安全模块对系统内做安全监测，可以是在CPU上搭建trustZone的硬件架构，是将SOC里分出安全区和非安全区的OS。1、相关标准：①AEC（automotive electronics council）汽车电子协会中Q100（针对集成芯片的要求）中grade-1要求，温度范

7.1.1 SOA概念SOA●面向服务的架构●根据需求定义/拆分应用服务，并通过定义好的服务接口联系起来●通过服务接口实现数据/信息的交互，进而完成服务本身的功能●独立于硬件平台、操作系统和编程语言服务service●IT行业是指实现某种功能的函数或方法●是一个离散的功能单元，可远程访问并独立执行和更新服务接口●接口：能被其他模块调用的函数的名称或一个封装的API（application prog

给学习做个总结，写的不对处希望大家指出。芯片算力：1、TOPS：（Tera/Trillion Operations Per Second）：①每秒运行10^12（万亿）次，是指GPU的乘积累加矩阵处理器的运算能力：②影响TOPS的算力因素：取决于温度与电压，设计电路时，仿真或EDA给出3种分析状态：Ⅰ：WCS：最坏状态，过程慢，温度高，电压低；Ⅱ：TYP：标准状态，标准过程，额定温度，额定电压；Ⅲ