作为 TXZ+ 系列 M4G 组产品的一部分，东芝电子器件与存储公司已开始批量生产 20 种用于高速数据处理的新型微控制器设备 (MCU)。新产品适用于需要高速数据处理的广泛应用。这包括办公设备（多功能打印机）、音频/视频 (AV) 设备、物联网、家用电器、楼宇自动化和工厂自动化。该产品采用 40nm 工艺制造，采用带有 FPU 的 Arm Cortex-M4 内核，运行频率高达 200MHz，集

大多数现代嵌入式软体应用都是从Flash(Flash)存取和执行的。Flash为基于微控制器(MCU)的应用提供了便宜且快速的储存介质。这些应用通常都是即时的，对执行时间和确定性行为有严格要求。虽然Flash速度已经很快，但还是不如从RAM执行程式码那么快。为了加快基于Flash的应用执行时间，开发人员可以选择一些关键功能从RAM执行，以获得额外的速度提升。为了从RAM执行一项功能，开发人员通常需

瑞萨电子推出了适用于空间受限、能源敏感的物联网 (IoT) 端点应用的新型微控制器 (MCU)，包括可穿戴设备、医疗设备、电器和工业自动化。新的 RA2E2 MCU 组基于最新的 Arm Cortex-M23 内核，提供低功耗、一组针对物联网端点应用的外设和节省空间的封装选项的组合，包括一个微型 16 引脚 WLCSP（晶圆级芯片级封装）设备尺寸仅为 1.87 x 1.84 毫米。48-MHz R

嵌入式系统有一个不幸的事实：一旦在野外部署和使用，它们就永远不会 100% 安全，尤其是在世界变得更加互联的情况下。历史上对这些系统应用的安全工程方法松懈，进一步加剧了这一现实。大多数设备专注于特定于设备的软件，而经常忽略操作系统和较低级别的组件。随着数十亿嵌入式系统在全球范围内使用并且越来越多地连接在一起，攻击者有很大的动机设计新的、阴险的方法来提取敏感数据和/或重新利用现场设备以谋取个人利益。

在过去十年中，从医疗设备、家庭和楼宇自动化到工业自动化，物联网 (IoT) 设备的数量呈爆炸式增长。设备包括可穿戴设备、传感器、电器和医疗监视器——所有这些都相互连接、收集和共享大量数据。国际数据公司 (IDC) 的一项预测估计，到 2025 年，将有 416 亿个连接的物联网设备或“事物”，产生 79.4 泽字节 (ZB) 的数据。这种增长的一个关键驱动因素是无处不在的无线连接，允许事物相互连接

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在过去十年中，从医疗设备、家庭和楼宇自动化到工业自动化，物联网 (IoT) 设备的数量呈爆炸式增长。设备包括可穿戴设备、传感器、电器和医疗监视器——所有这些都相互连接、收集和共享大量数据。国际数据公司 (IDC) 的一项预测估计，到 2025 年，将有 416 亿个连接的物联网设备或“事物”，产生 79.4 泽字节 (ZB) 的数据。这种增长的一个关键驱动因素是无处不在的无线连接，允许事物相互连接