AIC金手指区域必须设计内层GND平面，以屏蔽金手指两面的串扰，这些平面从金手指北侧向外延伸1.5mm到金手指下方区域，能够有效覆盖金手指的上方1.5mm长度，屏蔽了连接器接口Tx和Rx主要的近端串扰（NEXT）。AIC应该在靠近倒角位置布置间隔1mm的GND孔，这些地孔通过和内层的GND平面相连，进一步抑制金手指边缘区域的串扰。这些过孔有效地镜像了金手指北侧的地孔。在金手指的最中间层，向外延伸3