快速进行重复模块的PCB设计

1、物理形式该天线是由：串联型的移向功分网络及四个倒F单极子天线构成。各馈电点处幅度相等，相位依次滞后90°，以此构成圆极化。在这里，我们仅仅对馈电网络（即移相功分器）做分析，从理论分析→实际仿真→参数优化→模型制作。2、模型抽象其中Port1 是同轴馈电处，Port2~Port4是倒F天线馈电点处。标注的阻值及为微带线的特性阻抗。3、阻抗分析1、Port1的输入阻抗既然要分析port1 的输入阻

函数(信号)的相关运算就是：引入时移因子τ的内积。

文章目录一、设计步骤二、ADS建模及仿真优化ADS仿真原理图：ADS仿真结果三、HFSS建模：四、HFSS仿真结果:S11：S21~S51HFSS导出DXFAltium Designer导入DXF五、实物图六、实物测试S11 & S21 & phase（S21）S31S41S51结果分析七、作者有话说欢迎转载，转载注明出处！上篇文章对移相功分网络进行了理论分析，本节是将理论付诸实践

目录一、输入电容C~IN~的选择1.1输入电容容值选择1.2 纹波电流（温度有关的量）1.3 额定电压1.4 关于电容的ESR1.5关于C~IN~的摆放问题二、功率电感L的选择2.1 电感值的计算三、C~OUT~的选择四、小工具在写这篇博客之前，我想开始我的废话文学 “有时候很难把一个东西写的既透彻，又全面，还有针对性。”我复盘了一下我的学习过程：1、我们很难只从一本书、一篇博客、一篇帖子、一篇技

最近在学习SIWAVE，在这里将自己的笔记整理一下，做一个专题。希望对大家有帮助，这个会持续更新的。仅限于软件操作学习，不涉及信号完整性的讨论。

在我们布局、布线、覆铜平面分割完成以后，最后一步就是放置地过孔。AD提供一个快速放置地过孔的方法。其实这项功能并不是只能放置地过孔，任何需要批量放置的过孔均可用此功能。术语叫做：缝合孔（via stitching）1、具体操作如下：点击tools → via stitching/shielding →add stitching to net，出现以下对话框step1：勾选 constrain a