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- @kennyS_Titan
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从工艺参数到极速交期：嘉立创高多层PCB打样优势全览
为了满足高吞吐量互联的需求，并为自然语言处理、计算机视觉等场景提供庞大算力，AI服务器对PCB的阻抗控制、信号完整性及层数叠加（通常在6层以上）提出了极为苛刻的要求。这些高端工艺的标配，不仅无需客户额外支付高昂费用，还能彻底解决BGA漏锡、虚焊问题，大幅提升高速信号的完整性和PCB成品的综合良率。曝光速度更快，无需使用光刻胶片或掩膜，省去了制作和对位光刻胶片的过程，制造流程得以简化，减少了制造成本
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到底了