POP方法受到以下事实的限制，即包装之间的连接是由顶部包装和顶部包装的外围的焊料球进行的，使包装比等效的堆栈更厚、更高

集成的液冷微通道可以显著降低堆叠模块的芯片连接温度，它将使芯片达到更快的速度，具有更多的功能，并且仍然保持更小的尺寸。

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