本文详细解析了ATE测试中的两种核心流程。CP测试针对晶圆上的裸芯片，使用探针卡和探针台进行测试，主要筛选坏Die以降低封装成本。TP测试则针对封装后的成品芯片，通过负载板、IC Socket和分选机完成测试验证。

ATE中的Bin指测试结果的分类标识，用于区分被测器件的等级或质量状态（如合格Bin/不合格Bin）。其核心作用包括： 质量管控：统计良率并分析缺陷模式； 流程优化：合格器件进入后续生产，不合格器件返工或报废； 数据追溯：绑定测试数据以支持质量分析。 Bin分类示例包括功能失败（Bin 1）、参数超标（Bin 2）等，并通过Bin Map或分选机构实现自动化处理。适用于晶圆测试、封装测试等场景，是

半导体CIM系统是半导体制造的智能中枢，通过ERP、SCM、CRM等企业层系统整合订单与资源，APS进行智能排产，MES/SFCS执行生产控制，GEM/EAP实现设备互联，AMHS自动调度物料。其工作流程覆盖订单分解、工艺准备、自动化生产、实时监控、测试出货及数据优化全环节，以秒级响应的设备控制和纳米级工艺精度，支撑半导体制造的高效运行与持续改进。典型案例如台积电通过CIM系统实现生产周期缩短25

ATE（Automatic Test Equipment，自动测试设备）芯片测试设备是一类用于对半导体芯片进行功能、性能和质量验证的自动化系统。这些设备在芯片制造的各个阶段中至关重要，包括晶圆测试、封装测试和最终产品测试。ATE系统的主要目标是确保每个芯片在出厂前都经过严格的测试，以满足设计规范和客户要求。