该平台的预处理器XCKU115外挂两组72位DDR4 SDRAM，来实现超大容量数据缓存，数据缓存带宽可以达到2400MHz。PS端是一款功能强大的ARM处理器，具有1个64位四核ARM Cortex-A53处理器、1个双核 ARM Cortex-R5 实时处理器、1个ARM Mali™-400MP 图形处理器，PS端外挂72位DDR4 SDRAM，支持ECC校验。该平台在VPX处对外引出多路SR

核心板上，PS端外挂1组32位DDR3 SDRAM，板载1片256Mbit的QSPI Flash，1个32GByte EMMC存储器，1路以太网PHY芯片，PL端外挂1组64位DDR3 SDRAM。底板为一个标准半高的PCIE插卡形式，搭载1个核心板，扩展了2个RJ45千兆以太网接口，扩展了4路SFP+光纤接口，扩展了1个HDMI显示接口，扩展了2个UART串口，以及1个FMC接口。2）PS端FL

TES600是一款基于FPGA＋DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，具有2路RJ45千兆以太网接口，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。

该平台采用复旦微的 FMQL 系列 JFMQL30TAI 高端多核异构PSOC芯片，JFMQL30TAI在单芯片内集 成了基于具有丰富特点的四核高性能处理器的处理系统（Porcessing  System，PS）和FMSH可编程逻辑（Programmable Logic，PL） 以及复旦微自主研制的AI模块。 

TEC100TAI-KIT是一款全国产智能异构计算开发套件，包含核心板和PCIE扩展底板。核心板搭载JFMQL100TAI900芯片，集成四核SOC、FPGA和AI加速引擎，支持27.5TOPS算力，配备1GB DDR3存储和32GB EMMC。底板扩展了双千兆网口、4路SFP+光纤接口和HDMI等接口。该套件支持-40℃~85℃工作环境，适用于工业控制、机器学习等领域，提供完整的软件开发包和技术

HD200I（20T）是一款基于华为昇腾 310B 的高性能 AI 智能计 算模组。该模组将华为的昇腾 310B 芯片集成在了一个 82*60mm 的 MXM 规格卡片上，可以作为一个紧凑的模块，进行功能的扩展，能 够快速的搭建起一个基于 310B 的 AI 智能计算推理的平台。   

该模组超强的性能，可以在边端侧实现目标识别、图像分类、图 像拼接等 AI 应用加速，提供工业级高低温、高可靠的部署能力，可广 泛应用于各类无人设备、智能设备、工业设备、嵌入式系统等边端侧 AI 推理场景。支持 H.264/H.265 硬件解码，20 路 1080P@30FPS，2 路 4K（3840*2160）@75FPS；支持 H.264/H.265 硬件编码，12 路 1080P@30FPS，

它基于华为自研的达芬奇架构，具备强 大的计算能力和高效的运算效率，能够支持多种深度学习框架和算法， 为智能安防、智能交通、工业互联网等领域提供卓越的 AI 推理解决方 案。该开发套件超强的性能，可以在边端侧实现目标识别、图像分类、 图像拼接等 AI 应用加速，可广泛应用于各类无人设备、智能设备、工 业设备、嵌入式系统等边端侧 AI 推理场景。支持 H.264/H.265 硬件解码，40 路 108

该模组超强的性能，可以在边端侧实现目标识别、图像分类、图 像拼接等 AI 应用加速，提供工业级高低温、高可靠的部署能力，可广 泛应用于各类无人设备、智能设备、工业设备、嵌入式系统等边端侧 AI 推理场景。支持 H.264/H.265 硬件解码，20 路 1080P@30FPS，2 路 4K（3840*2160）@75FPS；支持 H.264/H.265 硬件编码，12 路 1080P@30FPS，

FMC119是一款符合VITA57.1标准的AD采集子卡模块，采用ADI公司的AD4630-24芯片，支持双通道24位2MSPS同步采样。该模块具有±10V输入范围、105dB SNR和18位有效精度，通过SPI接口实现灵活配置。尺寸为84.1x69mm，支持-40℃~85℃工作温度，典型功耗2W。适用于自动测试设备、医疗仪器、声学振动测量等领域，并提供Xilinx开发板支持。