HD200I（20T）是一款基于华为昇腾 310B 的高性能 AI 智能计 算模组。该模组将华为的昇腾 310B 芯片集成在了一个 82*60mm 的 MXM 规格卡片上，可以作为一个紧凑的模块，进行功能的扩展，能 够快速的搭建起一个基于 310B 的 AI 智能计算推理的平台。   

该模组超强的性能，可以在边端侧实现目标识别、图像分类、图 像拼接等 AI 应用加速，提供工业级高低温、高可靠的部署能力，可广 泛应用于各类无人设备、智能设备、工业设备、嵌入式系统等边端侧 AI 推理场景。支持 H.264/H.265 硬件解码，20 路 1080P@30FPS，2 路 4K（3840*2160）@75FPS；支持 H.264/H.265 硬件编码，12 路 1080P@30FPS，

它基于华为自研的达芬奇架构，具备强 大的计算能力和高效的运算效率，能够支持多种深度学习框架和算法， 为智能安防、智能交通、工业互联网等领域提供卓越的 AI 推理解决方 案。该开发套件超强的性能，可以在边端侧实现目标识别、图像分类、 图像拼接等 AI 应用加速，可广泛应用于各类无人设备、智能设备、工 业设备、嵌入式系统等边端侧 AI 推理场景。支持 H.264/H.265 硬件解码，40 路 108

该模组超强的性能，可以在边端侧实现目标识别、图像分类、图 像拼接等 AI 应用加速，提供工业级高低温、高可靠的部署能力，可广 泛应用于各类无人设备、智能设备、工业设备、嵌入式系统等边端侧 AI 推理场景。支持 H.264/H.265 硬件解码，20 路 1080P@30FPS，2 路 4K（3840*2160）@75FPS；支持 H.264/H.265 硬件编码，12 路 1080P@30FPS，

摘要：PCIE732是一款6U VPX规格的40G光纤通道适配器，搭载Kintex UltraScale FPGA和双QSFP+接口，支持2路40G或8路10G光纤传输。板卡配备DDR4内存、千兆网口及丰富IO接口，具有640GMAC定点/320GFLOPs浮点运算能力，支持-40℃~85℃工作温度。适用于雷达信号采集、高速图像传输等场景，提供完整的BSP开发包和定制化算法支持。

FMC119是一款符合VITA57.1标准的AD采集子卡模块，采用ADI公司的AD4630-24芯片，支持双通道24位2MSPS同步采样。该模块具有±10V输入范围、105dB SNR和18位有效精度，通过SPI接口实现灵活配置。尺寸为84.1x69mm，支持-40℃~85℃工作温度，典型功耗2W。适用于自动测试设备、医疗仪器、声学振动测量等领域，并提供Xilinx开发板支持。

PCIE719是一款基于PCIE总线的高性能FMC载板，采用Xilinx UltraScale+ MPSOC FPGA处理器，具备丰富的接口资源。板卡配备1个FMC+接口、PCIex16主机接口、千兆以太网口和100G光纤接口，支持72位DDR4缓存。通过搭载不同FMC子卡，可应用于网络通信、工业控制、AI智能等领域。核心处理器XCZU19EG集成多核ARM架构，PL端支持80位DDR4存储和高速

FMC216是一款符合VITA57.1标准的FMC子卡模块，支持2路TLK2711高速数据收发，传输速率达1.6Gbps。该模块通过TLK2711收发器实现16位并行数据与高速串行数据的转换，适用于图像传输等场景。主要特点包括：支持1.6Gbps~2.5Gbps传输速率、8B/10B编解码、50欧姆阻抗匹配，典型功耗5W，工作温度-40℃~85℃。可广泛应用于地面测试设备和图形处理系统，并提供Xi

VPX638是一款6U VPX架构的高性能信号处理板卡，采用Xilinx XCKU115 FPGA和TI TMS320C6678 DSP双处理器设计。该平台具备2组72位DDR4（共8GB）和1组64位DDR3（4GB）内存，支持2个FMC+HPC子卡扩展，提供SRIO、PCIe等多种高速接口。板卡采用风冷导冷散热，符合VITA46规范，工作温度范围-40℃~85℃，适用于雷达、软件无线电等军用领

该平台具有 1 个 PCIe Gen3 x8 主机接口、4 个 SFP+ 10G 光纤 接口，可以实现 4 路 SFP+ 10G 光纤的数据实时采集、处理、传输。产品采用 Xilinx 的高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA： XCKU060-2FFVA1517I 作为主处理器，板载 2 组独立的 72 位 DDR4SDRAM 大容量缓存。板卡具有 1 个 RJ45 千兆以太