打通真实数据生产链路，推动智能持续进化

9月10日，星凡智能芯片产品副总裁、合伙人高君效受邀出席2026 IICIE 国际集成电路创新博览会与半导体产业媒体「芯师爷」共同举办的“端侧AI芯势力——2026智能终端芯片生态峰会”，并带来《智赋万物，芯创未来——物理AI时代的端侧芯片机遇》主题演讲。会上，星凡智能荣获第八届“硬核芯”评选「2026年度卓越成长表现企业奖」。当日下午，在“智算之源：2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典”

打通真实数据生产链路，推动智能持续进化

现场了解具身智能端侧智能引擎「星核R系列」，稠密算力达280 TOPS、等效算力超过420 TOPS，同口径算力优势达40%—50%，以自主设计强化供应链安全与数据安全，为具身智能规模部署提供安全可控的端侧算力底座。近距离了解端侧物理AI芯片「星核S1」，等效算力国际领先，硬件原生支持INT2—INT8混合精度，BOM 成本显著降低，典型功耗<25W，续航延长 30%+，让端侧每一瓦功耗释放更多有

人工智能正在从内容生成和知识问答，进一步走向企业智能体、机器人、AI卫星、无人系统与边缘终端等真实业务和物理世界场景。但当模型真正进入业务现场，企业面对的问题往往不再是“有没有算力”，而是算力能不能被真正用起来。

人工智能正在从内容生成和知识问答，进一步走向企业智能体、机器人、AI卫星、无人系统与边缘终端等真实业务和物理世界场景。但当模型真正进入业务现场，企业面对的问题往往不再是“有没有算力”，而是算力能不能被真正用起来。

聚焦物理AI芯片与具身智能迭代升级

片上自学习训练，支撑具身智能持续进化

携手攻克片上自学习难题