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@ICDIA 2026:和星凡智能一起相约「南京」
现场了解具身智能端侧智能引擎「星核R系列」,稠密算力达280 TOPS、等效算力超过420 TOPS,同口径算力优势达40%—50%,以自主设计强化供应链安全与数据安全,为具身智能规模部署提供安全可控的端侧算力底座。近距离了解端侧物理AI芯片「星核S1」,等效算力国际领先,硬件原生支持INT2—INT8混合精度,BOM 成本显著降低,典型功耗<25W,续航延长 30%+,让端侧每一瓦功耗释放更多有
星凡智能XBoost异构加速平台:让模型高效运行,让算力服务物理AI
人工智能正在从内容生成和知识问答,进一步走向企业智能体、机器人、AI卫星、无人系统与边缘终端等真实业务和物理世界场景。但当模型真正进入业务现场,企业面对的问题往往不再是“有没有算力”,而是算力能不能被真正用起来。

星凡智能XBoost异构加速平台:让模型高效运行,让算力服务物理AI
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星凡智能副总裁高君效受邀出席2026成都·春晖国际青年学者交流活动
聚焦物理AI芯片与具身智能迭代升级

星凡智能|机器人越用越聪明,背后需要一颗“会学习”的芯片
片上自学习训练,支撑具身智能持续进化

星凡智能与西安交通大学智能芯片团队达成深度产学研合作,让AI芯片“边用边学”
携手攻克片上自学习难题

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