Hexin为气密蝶形封装，能提供高功率，窄线宽的稳定激光输出，波长范围1060-1550nm。用于模拟信号传输，激光雷达光源，气体传感器光源

独立激光器的封装，大约归类一下，无非是陶瓷、硅和玻璃。各有优缺点，并没有十分完美的封装基板，换句话说，如果有，那就不存在选择，而是直接大规模应用了，就像我们压根就没想过把激光器芯片封装在木头上，是吧，每一个特性能满足的。常见的是COC，激光器在陶瓷基板上，陶瓷，高速里主要是氮化铝陶瓷，热膨胀系数和InP激光器接近，也绝缘，高频特性比较好，氮化铝的导热性能很好。也是目前用的最多的一种封装基板但，有俩