在配套的触屏操作界面，用户可以对器件采用多种不同的功率循环策略来进行测试，包括恒电流I、恒功率P、恒结温差 ΔT(junction)、恒壳温差ΔT(c) (Ext. Sens.)等模式，另外也包含通过调节栅压参数的形式实现以下Const. ΔT(j) (V(Gate))、Const. |ΔP| (V(Gate))、Const. ΔT(c) (V(Gate))等循环模式。测试完成后可以通过“结构函数

在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块目前支持的分析项目相当完善，以准确的材料量测为基础，除了基本的流动充填与硬化过程模拟；并延伸到其他先进制造评

因此，为了避免时间精力的耗费、人力资源的损耗及可能造成的疏失，Moldex3D iSLM将所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供了一套自动化IC封装工作流，以「事先定义一系列标准的参数及数据库」，让原本就是高标准化的IC封装产业除了继续沿承此精神之外，更朝向简单化的方向开展，进而实现自动化的IC封装，仿真分析工作流程。在iSLM的环境下，使用者将2D设计档 (*.dxf) 上传，并设定各

虽然产品的复杂性在增加，但产品设计的时间和预算却在减少，同时功率密度也在增加。利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封装工具可以帮助你在几分钟内创建出一个常用的IC封装详细模型，Package Creator可以基于CAD来创建简洁的热模型，能够大大减少建模时间和常见错误。半导体公司和封装公司可以使用Package Creator为其客户创建模型，而系统集成商

双界面测试法大大提高了 RθJC(θJC)测量的测试精度和可重复性，同时保证了企业间测量方法的一致性和数据的可比性，使用T3Ster对半导体器件进行热测试，不仅可以记录模块结温瞬态变化过程，通过双界面分离法得到准确的结壳热阻数据和结温随时间变化的瞬态曲线，还可以通过结构函数分析器件热传导路径上各层结构的热阻值。半导体器件的结到壳之间的热阻RθJC(θJC)是衡量器件从芯片到封装表面外壳的热扩散能力

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