国内市场

软通动力与华为举行《鸿蒙智联赋能支持服务协议》、《AI与原子化服务协议》签约仪式，同时确定软通动力是华为鸿蒙智联认证级ISV，双方在鸿蒙领域的合作得到进一步加深。在此次签约中，双方将进一步在语音助手领域进行深度技术合作，并以此为契机持续在AI技术能力上开展合作，共建华为小艺语音助手生态，使智能对话开发简单高效，智慧语音触达亿万用户。软通动力成为首批“认证级”HarmonyOS应用服务生态合作伙伴，意味着软通动力将结合自身的研发能力、服务能力和业务基础，与华为在AI能力构建、原子化服务构建、推广运营等方面展开深入合作。

2021商业创新大会在北京召开。本次大会上，用友网络与以软通动力为首的3家产业数字化生态伙伴基于战略合作框架，签署了专业服务合作等协议。软通动力将携旗下咨询品牌 -- 软通咨询，与用友网络在数字化咨询、产品与解决方案、实施交付、客户化开发、运维服务等方面进行深度合作，通过高质量的项目交付共同助力客户数智化转型落地。

海尔子公司海创汇与以色列技术提供商Vayyar签订了合资公司协议，目标为中国达4万亿元人民币（6250亿美元）的庞大“银发科技”市场提供解决方案，以及在居家安全和智能办公等其他行业的应用需求。Vayyar独特的无摄像头射频成像解决方案，可以在始终保护用户隐私的前提下，为各种场景中的长者提供全天候的防护。

2021人工智能计算大会(AICC 2021)在京举行。会上发布了《2021-2022中国人工智能计算力发展评估报告》，其中包含中国人工智能城市TOP10排行榜，最新中国人工智能城市排名榜单，TOP5城市依次为北京、杭州、深圳、南京、上海，排名6-10的城市为苏州、广州、济南、成都、合肥。

浪潮科技发布3项行业数字化成果，分别是行业数字平台（IDP）3.0、数字县域、应急智脑。浪潮行业数字平台（IDP）是一款集行业云服务管理平台、行业数据工厂、行业应用服务、行业能力中枢、行业使能控制台为一体的数字中台类产品。浪潮科技打造集“三中心”、“六平台”为一体的县域数字化综合体。应急智脑进一步实现了精准防控风险、精准处置事故、精准调度力量。

浪潮网络助力“银丰生物集团”科研创新。浪潮网络为银丰生物集团搭建了一整套智能化广域网解决方案，搭载了浪潮网络SD-WAN产品，可以为集团提供集中化的数据传输服务，满足分支办公、生产对广域网在链路质量、延时、负载、选路及安全等方面的需求，构建了一个智能化、稳定化、更高效的广域网网络。

第二届“长沙·中国1024程序员节”10月23日在湖南长沙开幕。大会以“开源开放、算据赋能 -- 开启数字经济新时代”为主题，囊括岳麓尖峰对话、2021技术英雄大会、18+场专业主题论坛/峰会；50+企业创新展，联动100+海内外高校，研讨议题包括数字新基建、数据库技术实践与未来、先进计算与人工智能技术、工业互联网智能制造、隐私计算与大数据、智能汽车、全场景AI、云原生时代、长沙智谷项目推介会等。

中国信息通信研究院成立“个人信息保护合规审计推进小组”，浙江省数据安全服务公司作为首批成员单位入选，将与其他成员一起帮助企业提升个人信息合规审计能力建设，推动促进《个人信息保护法》的落实。

SGS授予太极半导体ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书。该证书标志着太极半导体已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起符合功能安全最高等级“ASIL D”级别的产品开发流程体系，达到国际先进水平。

2021她爱科技全球创业大赛中国区总决赛&论坛落幕。今年她爱科技在全球六大洲、50多个国家和地区举办比赛，有来自全球的3000+科技创业公司参赛。而中国区总决赛作为今年全球创业大赛的最后一站也在10月23日收官。其中，经纶世纪医疗网络技术（北京）有限公司从今年入选中国区总决赛的10家优秀的早期科技创新公司中脱颖而出，获得冠军。

海外市场

Valid推出“mioSIM eSIM消费者3.0”解决方案，可解决行业对安全的横向应用的需求，支持Android Strongbox技术。该技术是一款Android Ready SE小程序，负责Android密钥的安全提供。Valid新的eSIM消费者解决方案将首次在最新的STMicroelectronics安全元件上实施。

观点

世芯电子：芯粒技术对延缓摩尔定律至关重要

世芯电子设计研发副总裁 James Huang 表示，世芯电子将芯粒革命视为摩尔定律极具成本效益的延伸。在台积电 2021 年开放创新平台的技术演讲中，James Huang 强调，芯粒和先进封装提供了与单片 SoC 相比具有竞争力的成本结构，同时保持了相近的性能和功耗。James Huang 引用了两项对芯粒/封装发展至关重要的技术：一种是台积电的3DFabric和CoWos组合技术。另一个是世芯的APLink芯粒间互联 I/0。在详细介绍 APLink 4.0 时，他透露了以 3 纳米为目标的芯粒间互联 IP。