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第9篇:《AMS1117输出振荡排查:输出电容用陶瓷替代钽电容的稳定性问题》

LDO输出振荡故障分析与解决方案 摘要:某STM32核心板频繁复位,万用表显示3.3V电源正常,但示波器实测发现120kHz、150mV峰峰值的正弦振荡。故障源于将AMS1117-3.3输出端的钽电容替换为低ESR陶瓷电容,导致反馈环路相位裕度不足而自激。根本原因是老式LDO依赖输出电容的ESR(钽电容约几百mΩ)维持稳定,而陶瓷电容ESR过低(仅几mΩ)引发振荡。

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#单片机#嵌入式硬件#stm32
J-Link/JFlash 下载STM32等芯片中程序的方法

J-Link OB采用的标准SWD下载接口,使用时,只需要把对应的引脚定义和STM32系列核心板进行对应的连接即可,即VCC-3.3V,SWDIO-SWDIO,SWCLK-SWCLK、GND-GND

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#stm32#嵌入式硬件#单片机
J-Link/JFlash 读取STM32等芯片内部程序的方法

J-Link/JFlash 读取STM32等芯片内部程序的方法

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#stm32#嵌入式硬件#单片机
第2篇:《I2C死锁排查:总线卡死不要直接断电,手动翻SCL恢复通信的完整过程》

本文针对I2C总线死锁问题展开分析,通过实际案例(STM32F103连接三颗传感器的设备间歇性通信中断)详细剖析了死锁现象及排查过程。关键发现:SCL信号上的50ns毛刺(来自附近LED驱动线耦合)导致从机状态机错位,锁定SDA不放。

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#单片机#嵌入式硬件#stm32
STM32烧录一次后无法再次烧录的两种原因

摘要: 在STM32 PCB调试中,常遇到首次烧录后无法再次烧录的问题,主要原因有两点: 未配置Debug模式、 JTAG引脚误用为普通IO。

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#stm32#嵌入式硬件#单片机
第3篇:《面试题:I2C为什么要加上拉电阻?阻值怎么选?》

本文深入解析了I2C上拉电阻设计的四个关键层次:1)开漏输出特性决定了必须使用上拉电阻;2)阻值选择需要在上升时间(上限)和驱动能力(下限)之间平衡;3)通过总线电容、通信速率等参数可精确计算阻值范围(如400kHz快速模式下1kΩ~8.85kΩ);4)特殊场景下SCL/SDA可能需要不同阻值。

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#嵌入式硬件#面试#stm32 +2
第4篇:《面试题:推挽输出和开漏输出有什么区别?为什么两个推挽接一起会烧IO?》

文章摘要:本文深入解析了推挽输出和开漏输出的区别与应用场景,分三个层次展开:基础定义、内部电路原理和总线冲突分析。推挽输出采用互补MOS管结构,能主动驱动高低电平,适用于SPI等高速场景;开漏输出仅有NMOS管,需外接上拉电阻实现高电平,支持多设备并接(线与逻辑)和电平转换,是I2C等总线的最佳选择。

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#嵌入式硬件#单片机#stm32 +2
第6篇:《面试题:如何用MOS管设计一个电源开关电路?PMOS和NMOS怎么选?》

本文系统讲解了MOS管在电源开关电路中的应用要点: 基本拓扑:PMOS适合高端开关(源极接电源,低电平导通),NMOS适合低端开关(源极接地,高电平导通)。 选型关键:Vgs(th)阈值需明显小于控制电压,PMOS常用AO3401等型号。

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#单片机#嵌入式硬件#stm32 +2
第5篇:《面试题:3.3V和5V器件怎么互连?电平匹配怎么处理》

摘要:本文系统解析嵌入式系统中3.3V与5V电平转换的核心问题与解决方案。第一层剖析互连风险:5V→3.3V存在耐压问题,3.3V→5V面临门限不匹配。第二层详解四种方案:电阻分压(单向低速)、双MOS管(经典I2C方案)、专用转换芯片(高速多路)和5V容忍引脚直连(最简方案),并给出应用场景对比表。第三层揭示关键细节:电阻分压不适用于双向通信、MOS管选型需关注Vgs(th)阈值、专用芯片存在驱

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#单片机#嵌入式硬件#stm32 +3
第1篇:《面试题:画一个STM32最小系统电路,每个元件的作用》

本文详细解析了嵌入式工程师面试中常问的STM32最小系统电路设计题。文章指出,这道题能考察候选人三个层次的能力:基本电路知识、元件作用理解以及实战经验。作者将最小系统分为供电、时钟、复位、启动配置和下载调试五大部分,逐一讲解每个元件的连接方式、设计原理及常见问题(如去耦电容缺失、晶振电容选错等影响)。

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#stm32#单片机#嵌入式硬件 +1
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