虽然目前华为旗下的海思芯片设计公司前景不明，业内也多在选型时舍弃，但是回溯历史还是有意义的。Hi35XX是ISP芯片，Hi31XX和Hi37XX是机顶盒，Hi32XX是显示器，Hi36XX是网络，Hi39xx和Hi21XX是物联网，麒麟是手机SOC，巴伦是5G模组，昇腾和鲲鹏是CPU。当然很多人说华为只用两位数来命名最多也只有100种芯片，当然不做嵌入式的人肯定会觉得100种数量太少了。但其实华为

AP方面：目前还没有很高性价比的方案，AP芯片因为是以路由器为主都是多发多收、高功耗的比如海思、中兴那些。图传的2T2R、1T1R的指标低、价格低的做的人不多目前只看到矽昌的SF19A2890，创耀的TR6560TR5220。当然也可以用STA芯片用软AP方式实现，效率不如硬件AP。注意这里说的是数据量很大的图传也就是数传，不是传很低比特率的控制信号的MCU芯片。STA方面推荐：希微的EA6621

这3年端侧AI进化到了端侧大模型。目前端侧大模型应用最深入的是安防行业和手机行业，安防和手机领域可以很低成本活得大量高质量的训练数据，产品数量也大，需求也在。端侧AI这个概念10年前就有了，但是当时的MCU、SOC几乎没算力也就手机稍微有点算力，因此当时的端侧AI主要讲的是手机，而且端侧AI应用极少普遍只是P图。首先训练AI大模型基本没嵌入式开发工程师什么事，但是肯定要掌握部署模型方法，现在SOC

现在大模型AI行业正在形成大量泡沫，而且大模型AI公司做的产品并不是更多的去创造新就业，而是取代原有工作岗位比如程序等。但凡是泡沫总会有破裂的一天，大模型AI行业公司如果笃信scal law，然后对电子材料加速掠夺，那么这个泡沫破裂的时刻会更加快。但是从2022年开始大模型AI对电子材料的掠夺就肆无忌惮了，先是存储，接着是PCB，现在已经上升到MLCC等分立元器件了。更难受的是这些传统电子行业的客

现在大模型AI行业正在形成大量泡沫，而且大模型AI公司做的产品并不是更多的去创造新就业，而是取代原有工作岗位比如程序等。但凡是泡沫总会有破裂的一天，大模型AI行业公司如果笃信scal law，然后对电子材料加速掠夺，那么这个泡沫破裂的时刻会更加快。但是从2022年开始大模型AI对电子材料的掠夺就肆无忌惮了，先是存储，接着是PCB，现在已经上升到MLCC等分立元器件了。更难受的是这些传统电子行业的客

虽然目前华为旗下的海思芯片设计公司前景不明，业内也多在选型时舍弃，但是回溯历史还是有意义的。Hi35XX是ISP芯片，Hi31XX和Hi37XX是机顶盒，Hi32XX是显示器，Hi36XX是网络，Hi39xx和Hi21XX是物联网，麒麟是手机SOC，巴伦是5G模组，昇腾和鲲鹏是CPU。当然很多人说华为只用两位数来命名最多也只有100种芯片，当然不做嵌入式的人肯定会觉得100种数量太少了。但其实华为

算力提升和AI会向上和向下影响各个行业，大家会看到越来越多的算力充足带有AI的产品。ISP芯片本来是种非常传统的芯片就像电源芯片之类的，特点是sensor高度绑定、带有大量传统图像处理算法、pipeline长、调试参数多且难等特点。AI侵入ISP是迟早的事，正如AI侵入其他领域一样。之前AI更多的侵入图像后处理功能端，比如人脸识别这种功能性的。但是ISP要实现AI并不容易，因为ISP很多时候要做的

AP方面：目前还没有很高性价比的方案，AP芯片因为是以路由器为主都是多发多收、高功耗的比如海思、中兴那些。图传的2T2R、1T1R的指标低、价格低的做的人不多目前只看到矽昌的SF19A2890，创耀的TR6560TR5220。当然也可以用STA芯片用软AP方式实现，效率不如硬件AP。注意这里说的是数据量很大的图传也就是数传，不是传很低比特率的控制信号的MCU芯片。STA方面推荐：希微的EA6621

虽然目前华为旗下的海思芯片设计公司前景不明，业内也多在选型时舍弃，但是回溯历史还是有意义的。Hi35XX是ISP芯片，Hi31XX和Hi37XX是机顶盒，Hi32XX是显示器，Hi36XX是网络，Hi39xx和Hi21XX是物联网，麒麟是手机SOC，巴伦是5G模组，昇腾和鲲鹏是CPU。当然很多人说华为只用两位数来命名最多也只有100种芯片，当然不做嵌入式的人肯定会觉得100种数量太少了。但其实华为

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