人工智能可以应用在各行各业，但是目前科学探索性质的多，实际商业应用的少。芯片算力提升必然带来人工智能的遍地开花，但是这些都是低阶人工智能，要实现高阶人工智能需要的算力要更大提升。现在要提高算力密度可以走两个路子——一个就是传统的不断提高晶体管密度，但是这个已经逼近硅芯片的物理极限了，除非用别的材料来实现计算机，或者提出更高算力的硬件架构计算机否则很难达到高阶人工智能要求；现在芯片设计遇到了卡脖子的

近10年来嵌入式行业随着芯片技术和软件行业的发展，行业变化速度非常快。细数这十年的变化包括：高可用性便携式OS出现、互联网发展带来的嵌入式培训业态改变、物联网技术、高计算高性能MCU和SOC出现等等。现在又一波浪潮出现了，而且仅仅是发端，会给行业带来一个新的爆发点——那就是边缘计算和边缘人工智能。早就有人预言了边缘计算和边缘人工智能的出现，就像PC和服务器等叫固定端随着IC算力的进步出现大数据、A

近日荷兰的NXP在其官方列出最新imx9系列SOC。imx9系列SOC最主要特点是集成了ARM公司的Arm Ethos-U65人工智能内核。低功耗的Ethos-U65“保持了Ethos-U55的MCU级功效和架构优势，同时将其适用性扩展到了更高性能的基于Cortex-A的片上系统（SoC）。目前边缘人工智能生态环境逐渐建立起来了，包括芯片、人工智能推断库、软件开发环境、应用案例等等。NXP在边缘人

AP方面：目前还没有很高性价比的方案，AP芯片因为是以路由器为主都是多发多收、高功耗的比如海思、中兴那些。图传的2T2R、1T1R的指标低、价格低的做的人不多目前只看到矽昌的SF19A2890，创耀的TR6560TR5220。当然也可以用STA芯片用软AP方式实现，效率不如硬件AP。注意这里说的是数据量很大的图传也就是数传，不是传很低比特率的控制信号的MCU芯片。STA方面推荐：希微的EA6621

近日荷兰的NXP在其官方列出最新imx9系列SOC。imx9系列SOC最主要特点是集成了ARM公司的Arm Ethos-U65人工智能内核。低功耗的Ethos-U65“保持了Ethos-U55的MCU级功效和架构优势，同时将其适用性扩展到了更高性能的基于Cortex-A的片上系统（SoC）。目前边缘人工智能生态环境逐渐建立起来了，包括芯片、人工智能推断库、软件开发环境、应用案例等等。NXP在边缘人

随着芯片越来越复杂，特别是高速数字芯片，硬件设计的周期加长，成本倍增。一般的中小型终端生产公司在面对小面积高速数字电路和PCB设计上返难了，因此产业链上多了一个角色就是SOM厂商（systemonmodule）。SOM厂商不做具体应用，他们直接对接芯片厂，他们设计核心板、单板电脑等等。一般SOM的模式比较受欢迎，也就是SOC+DDR+flash的一块很小的核心板。国内能做SOM的厂商多如牛毛，但是

人工智能可以应用在各行各业，但是目前科学探索性质的多，实际商业应用的少。芯片算力提升必然带来人工智能的遍地开花，但是这些都是低阶人工智能，要实现高阶人工智能需要的算力要更大提升。现在要提高算力密度可以走两个路子——一个就是传统的不断提高晶体管密度，但是这个已经逼近硅芯片的物理极限了，除非用别的材料来实现计算机，或者提出更高算力的硬件架构计算机否则很难达到高阶人工智能要求；现在芯片设计遇到了卡脖子的

早期的设计是一颗高性能SOC负责POE和路由功能，外挂两颗sta wifi芯片、千兆交换机芯片、光电转换FPGA等。现在的设计SOC集成了wifi双频基带、多网口（实现交换机功能），再加FEM、光电转换芯片即可。路由芯片能实现的需求最多可以实现有线、无限网络管理，AP芯片就是负责无线接入而已，STA就是个无线客户端。无线客户端也简单就是挂一颗sta芯片即可，一般最廉价的wifi芯片就是这种。单路由

笔者跟很多业内人士一样一直以为华为就是搞一个类似安卓的在高性能可移动设备上跑的操作系统，没曾想华为甩出下面这张图。又是希望从RTOS到大型操作系统大小通吃。谷歌一开始没想做物联网的，首先甩出的是大型操作系统，然后推出Android TV、Android Auto，Wear OS（原来叫Android Wear）最后是Android Things，但是业内就是没人用。物联网终端软件这块蝇头微利不知为

“按照资料上的习惯说法，标准内核(或称基础内核)就是指主要在http://www.kernel.org/维护和获取的内核，实际上它也有平台属性的。这些linux内核并不总是适用于所有linux支持的体系结构。实际上，这些内核版本很多时候并不是为一些流行的嵌入式linux系统开发的，也很少运行于这些嵌入式linux系统上，这个站点上的内核首先确保的是在Intel X86体系结构上可以正常运行，它是基