1.DO-214和SMA、SMB、SMC封装，这其实是两种不一样的叫法，具体如下：DO-214AA (SMB), DO-214AB (SMC), DO-214AC (SMA).但我个人比较喜欢用SMA、SMB、SMC的叫法，但看到DO-214这样的写法也要知道是什么，这三种封装看上去差不多，没什么区别，但从实物体积上来分，可以看出：SMA < SMB < SMC.SMASMBSMC..

1.先要制作焊盘2.放置焊盘3.放置元器件安装外框(Assembly Top)Options中外框选择Package Geometry和 Assembly_Top，4.添加元器件丝印Options中边框丝印选择Package Geometry和Silkscreen_Top5.放置元件实体区域（Place_Bound）Shape->Rectangular，Options中选择Package G

1.先用Allegro打开要导出封装的PCB文件，文件类型为.brd然后点击file-export-libraries…2.可以看到输出了很多类型的文件

对于PIC系列单片机，开发环境有MPLAB IDE（老的）和MPLAB X IDE（新的）。基于用新不用旧的原则，直接下载MPLAB X IDE即可。下载网址：https://www.microchip.com/development-tools/pic-and-dspic-downloads-archive这里可以看到MPLAB X IDE各个环境下（Windows、Mac、Linux）的各种版

1.下载口，一般情况下我们都是用SWD方式下载，一般有两种接线方式一种4线，VCC、GND、SWDIO接10K上拉、SWCLK接10K下拉一种是5线的，在4线的基础上增加了一个NRST上拉10K，但其实没必要，因为NRST是复位脚，电路一般会单独画复位电路，没必要加在下载口这里。另外需要注意下，STM32F103芯片的PA13和PA14脚是SWDIO和SWCLK，所以这两个脚要注意，别做其他用处，

当所画PCB板外框为keepout层时，有两种方法可以实现覆铜到板框之间的距离，如下图，方法一：在Clearance中新建规则，在“Where The First Object Matches”选中"Custom Query"，在右边输入inpolygon然后在“Where The Second Object Matches”选中“layer”，在后面选中“Keep-Out Layer”。然后在下

1、最近一个项目中用到了ESP32的模组，于是开始查询相关的资料，首先来到乐鑫的官网可以看到关于ESP32分为芯片、模组与开发板三部分。2、由于乐鑫的芯片主打无线通信，包括蓝牙和wifi等一些高频信号，所以对于PCB布局走线要求比较高，为了降低使用者的难度，避免自己设计的PCB无法正常使用，所以乐鑫推出了基于芯片的模组和开发板，便于开发者快速使用。3、从上图可以看到目前乐鑫的产品分为四大类，ESP

1.打开STM32F407的程序，结果提示下面的问题，就是没有安装固件库2.然后去keil官网下载对应的固件库，官网地址：https://www.keil.com/然后选中对应的芯片类型，譬如我这个就是STM32F407IGTx安装之后再次打开keil就不会报错了，可以看到已经安装的固件库...

一、安装环境我的是WIN10、64位操作系统。当然其他平台的其他系统也是可以的。二、下载地址ST官方网站下载，需要申请账号，需要提供邮箱，注意有不同平台的版本，不要下载错了，一般选择最新版本即可。https://www.st.com/zh/development-tools/stm32cubeide.html三、软件安装三、设置软件首次打开会设置一个目录作为根目录四、软件设置1、设置汉字编码2、设

一、使用CubeIDE开发流程二、新建工程三、界面介绍四、举例介绍如何配置单片机资源1、设置外部高速时钟HSE和外部低速时钟LSE2、IO设置，将PA12设置为输出脚五、查看安装的软件包六、时钟配置树状图七、工程管理八、编程界面双击QC_TEST.ioc可以切换到图形界面双击工程文件树里的其他文件，可以切换回编程界面...