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高频时电阻不再是电阻

电阻不再是电阻——高频时确实如此许多设计师没有意识到实际元件中的寄生因素会影响它们的值。当频率达到几百兆赫兹时,诸如电阻、电感和电容等基本元件都会呈现出非理想的特性。这种变化在设计滤波器或试电阻不再是电阻——高频时确实如此许多设计师没有意识到实际元件中的寄生因素会影响它们的值。当频率达到几百兆赫兹时,诸如电阻、电感和电容等基本元件都会呈现出非理想的特性。这种变化在设计滤波器或试图优化供电网络、旁路

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DDR硬件设计详解

二、走线拓扑所有信号组,除了数据组外,全部用Fly by结构3、端接匹配端接电阻摆放在末端。时钟comp电容摆放在源端。4、等长原则注意:①.DQSP和DQSN要在同一层进行布线,DQSP/DQSN差分信号和它同一组的数据信号要在同一层进行布线②.差分时钟信号线要在在同一层进行布线5、参考平面地址线与控制线在条件允许情况下,建议以1V5电源为参考。实际设计时参考datasheet。6、

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#硬件工程#pcb工艺
交流耦合和直流耦合

我们采集到的信号总不会是理想波形,例如,在采集交流信号的时候,可能会混入直流分量,而在采集直流信号的时候,也有可能混入交流分量,所以一个待测信号包含交流和直流两部分。耦合是指两个不同介质中通过物理连接时进行的能量传递。

#嵌入式硬件#硬件工程#pcb工艺
有哪些存储器种类,有何区别?

NAND Flash 需要通过专门的 NFI(NAND Flash Interface)与 Host 端进行通信,如下图所示:根据每个存储单元内存储比特个数的不同,NAND闪存的常见类型有SLC、MLC、TLC 和QLC等。现在主要有四种闪存芯片类型:单级单元(SLC)、多级单元(MLC)、动作单元(TLC)和四级单元QLC(QLC)。

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#硬件工程#嵌入式硬件#单片机
降额基础知识

随着元器件可靠性水平的提高,使用不当是造成元器件失效的重要原因之一。降额可以有效地提高元器件的使用可靠性。

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#硬件工程#嵌入式硬件
一阶电路基础知识

一阶电路(First-order circuit)是指由一个电感(L)或一个电容(C)和一个电阻(R)组成的电路。根据电感或电容的位置,一阶电路可以分为RC电路、RL电路、LC电路、RLC电路。一阶电路常用于滤波、放大、时序控制等各种电子设备和系统中。通过调整电阻、电容或电感的数值,可以改变电路的频率响应、滞后/提前相位等特性,实现不同的功能和性能一阶、二阶电路区别一阶电路由一个电容或一个电感与一

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#硬件工程#嵌入式硬件
阻抗 --- 电阻、感抗、容抗、阻性负载、感性负载、容性负载、

任何物质都具有电阻,只是电阻的大小不同,阻碍电流的能力不同而已,绝缘体阻碍电流的能力最强,因此我们用绝缘体来隔绝导体,起到保护触电的作用,而超导体的电阻几乎为零。容性负载充放电时,电压不能突变,其对应的功率因数为负值,对应的感性负载的功率因数为正值。(1)、阻性负载指的是通过电阻类的元件进行工作的纯阻性负载。显然,感抗的大小不仅与自身因素(L)有关系,还与外部施加的交流电的角频率(ω)或频率(f)

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#硬件工程#嵌入式硬件
SerDes 基础详解

SerDes怎么可以没有传输时钟信号?什么是加重和均衡?抖动和误码是什么关系?各种抖动之间有什么关系?本篇从一个SerDes用户的角度来理解SerDes技术。

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#嵌入式硬件#硬件架构#硬件工程
PCB设计——电源平面设计

常用信号线宽与过孔为以下内容:1)8/8mil,过孔选择12mil(0.3mm)。2)6/6mil,过孔选择12mil(0.3mm)。3)4/4mil,过孔选择8mil(0.2mm)。4)3.5/3.5mil,过孔选择8mil(0.2mm)。5)3.5/3.5mil,过孔选择4mil(0.1mm,激光打孔)。6)2/2mil,过孔选择4mil(0.1mm,激光打孔)。参考过孔:内径12mil、外径

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#硬件工程#pcb工艺
LPC 和 eSPI介绍

LPC总线,原名叫即精简引脚总线,由Intel在1998年引入PC产品,相较于ISA总线,LPC 引脚少,速度快。BIOS串口并口PS/2的键盘和鼠标软盘控制器,比较新的设备有可信平台模块。LPC总线通常和主板上的南桥物理相连,南桥在IBM PC AT平台上通常连接了一系列的“老旧”设备, LPC总线最大的优点是只需要7个信号,在拥挤的现代主板上是很容易布局的随着超大规模集成电路的不断发展,芯片的

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