2.5D 封装采用 RRL 扇出技术，由于其能够桥接 2D 技术的低成本和硅中介层的密度，因此成为一种有吸引力的选择。用于诸如数据中心、人工智能 (AI) 训练或推理、服务器和网络等高性能计算 (HPC) 应用的高端 multi-die SoC，为了使用并行 die-to-die 接口，都充分利用了 2.5D 封装技术的密度和 RDL 扇出优势。基于芯粒设计模式来进行多芯粒系统设计时，系统架构师面

EDA行业是集成电路和全球数字经济的坚实基础，科技革命正推动半导体产业和EDA工具朝着智能化和高效率的方向发展，其作为半导体产业链的关键上游环节，为芯片设计提供电路设计、功能验证、布局布线等核心步骤的支持，同时在晶圆制造过程中提升芯片的制造良率。EDA作为半导体产业链的关键上游环节，为芯片设计提供电路设计、功能验证、布局布线等核心步骤的支持，为晶圆制造环节的良率和效率提供了有效保障，并确保在封测环