写文章
- @u013620135
简介
该用户还未填写简介
擅长的技术栈
未填写擅长的技术栈
可提供的服务
暂无可提供的服务
芯片制造---光刻技术概论（1）
本文概述了集成电路制造中的关键光刻工艺流程。首先介绍了光刻胶涂覆前的增粘处理、旋转涂胶和软烘等预处理步骤。重点阐述了光刻核心环节：通过掩模对光刻胶进行选择性曝光，利用正/负性光刻胶特性差异形成电路图形，并详细说明分步重复式和分步扫描式两种曝光系统的运作原理。文章还提及曝光后烘、显影、测量检测及硬烘等后续工序，并以晶体管电接触制作为例说明光刻与其他工艺的协同关系。最后指出本书将系统讲解光刻各环节技术
【JEDEC Publication No. 156A】Chip-Package InteractionUnderstanding, Identification（芯片 - 封装交互 CPI 指南）
本文档《芯片-封装交互作用（CPI）评估指南》系统阐述了CPI失效机制、测试载体设计方法和评估流程。首先明确了CPI定义，即半导体封装应力与器件间的交互作用，主要源于热膨胀系数不匹配和工艺缺陷。文档详细分析了7类典型CPI失效模式，包括BEOL结构开裂、互连疲劳等，并提出了相应的测试结构设计方案，如角落传感器、互连缝合链等。针对测试要求，规范了样品批次、应力测试方法和失效分析流程，强调需结合电气测
【JEDEC Publication No. 156A】Chip-Package InteractionUnderstanding, Identification（芯片 - 封装交互 CPI 指南）
本文档《芯片-封装交互作用（CPI）评估指南》系统阐述了CPI失效机制、测试载体设计方法和评估流程。首先明确了CPI定义，即半导体封装应力与器件间的交互作用，主要源于热膨胀系数不匹配和工艺缺陷。文档详细分析了7类典型CPI失效模式，包括BEOL结构开裂、互连疲劳等，并提出了相应的测试结构设计方案，如角落传感器、互连缝合链等。针对测试要求，规范了样品批次、应力测试方法和失效分析流程，强调需结合电气测
到底了