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Lenovo在2026年国际消费电子展Lenovo全球创新科技大会上发布个性化、感知型和主动式AI产品组合,定义混合AI新时代

联想以“为所有人打造更智能的科技”为愿景,在巩固其全球最大PC厂商地位的基础上,构建了覆盖全栈的产品与服务组合,涵盖AI赋能、AI就绪与AI优化的多元设备(PC、工作站、智能手机、平板电脑)、基础架构(服务器、存储、边缘计算、高性能计算与软件定义基础架构)、软件、解决方案及服务。:这款统一的个人AI超级智能体在获得用户许可后,能够实现感知、思考和行动的全流程闭环,让Lenovo“单一AI,多设备协

#人工智能#科技
Lenovo在2026年国际消费电子展上发布突破性的个人AI超级智能体、创新自适应概念以及涵盖移动、游戏、消费和商用产品组合的下一代设备创新技术

在消费级产品领域,Lenovo推出多款全新Yoga和IdeaPad设备,将创意创作、移动便携与日常计算体验深度融合。此外,Lenovo消费级Aura Edition Copilot+个人电脑家族迎来新成员,新增一款一体式台式机产品。

#人工智能#游戏
Lenovo在2026年国际消费电子展上发布突破性的个人AI超级智能体、创新自适应概念以及涵盖移动、游戏、消费和商用产品组合的下一代设备创新技术

在消费级产品领域,Lenovo推出多款全新Yoga和IdeaPad设备,将创意创作、移动便携与日常计算体验深度融合。此外,Lenovo消费级Aura Edition Copilot+个人电脑家族迎来新成员,新增一款一体式台式机产品。

#人工智能#游戏
Lenovo携手NVIDIA推进千兆瓦级AI工厂计划,加速企业级AI落地进程

Lenovo以“为所有人打造更智能的科技”为愿景,在巩固其全球最大PC厂商地位的基础上,构建了覆盖全栈的产品与服务组合,涵盖AI赋能、AI就绪与AI优化的多元设备(PC、工作站、智能手机、平板电脑)、基础架构(服务器、存储、边缘计算、高性能计算与软件定义基础架构)、软件、解决方案及服务。首次令牌生成速度(TTFT)已成为衡量AI算力投资转化为可投产AI技术效率的核心基准,它直观反映出这些AI工厂能

#人工智能#大数据
Lenovo推出Agentic AI和Lenovo xIQ平台,全面加速企业AI部署,规模化交付全生命周期混合AI解决方案

为实现“智能,为每一个可能”的公司愿景,Lenovo在不断夯实全球个人电脑市场冠军地位的基础上,积极构建全栈式的计算能力,现已拥有包括AI赋能、AI导向和AI优化的终端(个人电脑、工作站、智能手机、平板电脑)、基础设施(服务器、存储、边缘计算、高性能计算和软件定义基础设施)、软件、解决方案和服务在内的完整产品路线图。Lenovo Agentic AI为各类组织提供所需的治理、工具、建议和持续支持,

#安全
阿布扎比TII推出Falcon-H1 Arabic,树立全球阿拉伯语AI模型新标杆

在今年早些时候发布的Falcon-Arabic系列模型获得广泛积极反响、并清晰反映出市场与开发者社区对高质量阿拉伯语大型语言模型的迫切需求之后,TII进一步深化相关研发,推出全新的Falcon-H1 Arabic模型家族。Falcon-H1 Arabic在数据质量、阿拉伯语方言覆盖、长上下文处理稳定性以及数学推理能力等方面实现显著提升,使模型在实际应用中展现出更高的准确性、可靠性与语境感知能力,全

#人工智能
TII推出Falcon Reasoning:全球顶尖70亿参数AI模型,性能超越更大规模模型

我们将世界一流的推理能力融入紧凑高效的模型,从而以一种推动经济增长、科研领导力和长期技术韧性的方式,扩大先进AI的普及范围。Falcon H1R 7B仅有70亿个参数,却能够挑战并在多个方面超越全球更大型的开源AI模型,包括微软的Phi 4 Reasoning Plus 14B、阿里巴巴的Qwen3 32B以及英伟达的。在批量64时,单GPU峰值性能达每秒1500个令牌,凭借混合Transform

#人工智能
CES 2026:GIGABYTE秉持“AI Forward”理念,展示AI工厂、实体AI和智能体AI解决方案

GIGABYTE推出一站式AI数据中心解决方案GIGAPOD,该方案采用模块化“积木式设计”,整合高性能服务器、高速网络和GIGABYTE POD Manager (GPM)软件,能够简化AI基础设施的设计、部署和验证流程,进而加速企业AI工厂的创建。为主题,呈现其完整的计算生态系统——重点展示其技术如何成为下一代AI基础设施的计算核心,为云端、边缘和个人设备的AI发展提供支持,同时通过全栈解决方

#人工智能
芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列

GPU已成为新时代的核心处理器,其应用也从传统的游戏等拓展到了更广泛的领域。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先

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#架构#tcp/ip#网络协议
芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清

为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chip

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