但各大EDA软件都没有专用的补强层，导致设计出来的资料五花八门，有的用CAD来设计补强，有的用图片标示，有的在Gerber中标示。到这里，放置补强板的流程就完成了，您在经过DRC之后可以选择【一键下单/导出Gerber】，补强的信息会自动添加到Gerber中，进入嘉立创官网即可对FPC软板进行下单。软板也称柔性线路板，简称FPC，属于PCB的一个细分领域，也可以像PCB一样焊接电子元件，如IC芯片

嘉立创FPC阻抗设计参数，FPC阻抗管控，PCB阻抗计算

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其实金手指处的总厚度，与阻焊膜（覆盖膜）的厚度和铜厚是有关系的，我们说的FPC板厚，是包含正反面所有阻焊膜和所有铜箔厚度的，金手指导电触片是开窗的，没有阻焊膜，所以板子实际厚度要减掉这层阻焊膜厚度，同样道理，有些金手指背面没有覆铜，板子的厚度需再减掉这层铜箔的厚度，所以想要达到总厚度要求，就需要增加补强材料的厚度。FPC金手指处的厚度需要与连接器座子的厚度匹配，太薄了会导致接触不良，甚至脱落，太厚