本文介绍了PCB设计中覆铜区域内过孔阵列的设置方法：首先在工具选项中开启DRC防错功能，接着选中铜皮后通过右键菜单选择覆铜区域内过孔阵列模式（填充或沿周边），最后再次右键确认添加。操作过程配有图示说明，帮助用户快速掌握这一设计技巧。

一、点检表1二、点检表2。

本文汇总了PCB设计软件中常用的快捷键操作和实用技巧。快捷键涵盖原理图设计（如旋转对象、对齐、网络查找等）和PCB设计（如布线、层切换、测量等）两部分。同时提供了12条重要设计建议：包括布局前核对封装、设置原点位置、导入模板文件、模块化布局、网络分类管理、规则设置要点、覆铜处理技巧、DRC检查以及工艺边距要求等。这些快捷键和技巧能显著提升PCB设计效率，确保设计规范性和可靠性。

键盘按住alt键，鼠标左键点击想要显示的网络。2.原理图给选择的网络加颜色。1.原理图突出选中的网络。

2.快捷键TVP，将焊盘转换为过孔（工具-转换-选中的自由焊盘转换成过孔）1.选中需要改的焊盘，先把层改到multi-layer。3.改孔径-勾选manual（两个）

AD20批量修改引脚名称

AD20不显示绿色报错

2.在Panels打开PCB,选中nets-all nets快捷键N-显示连接-全部。1.层管理-打开connection lines。

2.工具-转换-从选择的元素创建非铺铜区域（快捷键T-V-T）3.设置完成后将底层画的圆删除。1.在底层画一个圆，选中。