最好的方法就是建立一个全方位的模型，比如可以自行设计一个表面积小于130*130mm（打印机平台尺寸）的四角模型，并让3D打印机开始打印，在打印过程中，可以看到喷嘴挤出的耗材铺垫在平台上，这时可以通过挤出耗材了解挤出量的均匀程度，根据该均匀程度即可调整打印平台的水平。在3D打印机中，打印平台作为模型的承载平台，如果有偏差，那么在后期的打印中，必然会导致细节的出现差错，或许会导致模型角度不对，又或许

stm32芯片可以下载，程序也偶尔能跑，但就是仿真不了，解决只需要，需要detect 单片机boot引脚，查看该脚电压状况以及是否跟其他IO连锡等情况。

5.串口模块的RX TX GND 连接到板子上（TX-RX RX-TX），并且将串口模块插入电脑。6. 服务器IP选择步骤3获得的IPV4地址，同时保持板端配置IP网段一致，选择网口烧录。7.然后就可以进行emmc烧录，网口相比于串口来说烧录速度非常快，一两分钟就可以了。4.左上角芯片切换到你板子上的芯片（我用的是HI3798M300H）1.你的板子的网口需要通过网线插在你的路由器的LAN口。3.

1.立创上面的封装先导出AD,然后AD导出ASCII码文件给cadcene。3.点击Translate,转换为cad封装文件。5.选择路径然后导出生成cad封装。2.导入文件ASCII格式文件。4.将文件转化成cad封装文件。

解决办法，将HUB拔掉，直连PC机，排查发现是延长线只有充电，没有数据传输DP,DN。ST-Link的红色指示灯一直异常闪烁，并且keil识别不到芯片。

四， win+R 输入services.msc 打开注册表编辑器，展开以下位置：HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Services\TokenBroker，在TokenBroker下面找到start，将其值从3改为4。一，win键＋R，打开 services.msc，找到 Windows Management instrumentation 服

本方案采用九个2.7V/50F的法拉电容串联，采用TL431进行均衡，均衡电流1A，充电电压24.3V。设计思路TL431内部构造图由芯片数据手册可知，TL431芯片内部基准源为2.5v(实际2.475-2.525之间)那么很容易就知道芯片内部的逻辑:当”+”输入端电压高于”－”输入端时，电压比较器输出为高电平,三极管导通，K位置输出低电平；当”+”输入端电压低于”－”输入端时，电压比较器输出为低

实际上是由于电压不稳造成的，要么解决电源的问题，要么在oled_init前面加几百ms延时。

指未及时取走数据导致溢出错误而丢失数据，通常是发生在大量数据、以查询方式接收数据的情况下。使用UART中断接收数据相比查询接收数据的方式更常见，中断方式比查询方式响应更及时，但不合理处理同样也会存在数据丢失的情况。HAL库已经有几年了，但还是有很多工程师都使用标准外设库，这时如果自己封装接口不当，就会存在发送最后一字节数据丢失的问题。但发送非空不代表发送完成，虽然在某些场合更高效，但某些场合就会导

NFC(Near Field Communication)近场通信，是一种短距高频的无线电技术，在13.56MHz频率运行于20厘米距离内。其传输速度有106Kbit/秒、212Kbit/秒或者424Kbit/秒三种。目前近场通信已通过成为ISO/IEC IS 18092国际标准、ECMA-340标准与ETSI TS 102 190标准。