1.ARM简介ARM是Advanced RISC Machines的缩写，它是一家微处理器行业的知名企业，该企业设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC （精简指令集）处理器。公司的特点是只设计芯片，而不生产。它将技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，并提供服务。1.1 ARM（Advanced RISC Machines）的几种含义:1、ARM是一种RISC MPU/MCU的体系结

一，TCP Server为AP模式，TCP Client为Station 模式。这里电脑pc作为TCP Server，ESP-07S作为TCP Client。

cproject / .project /launch文件。不知道有没有简单的更改项目名的方法，下面是自己试验的一种。3，删除 debug和release 文件。launch文件 /.ioc文件。1，将以下文件中的项目名全部替换。2，将文件名一并替换。

一开始是替换文件，但担心出问题，后面是新建的工程，选择合适的单片机型号，这样工程保证没问题，之后，把源代码拷贝过来，最后就是替换 .IOC(单片机配置文件)，不过需要将IOC文件使用VScode打开，更改单片机相关的型号。同一系列，只是flash大小不同，一开始以为可以一键配置下型号就可以了，没想到遇到那么多曲折。

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AIoT应用创新大赛-基于TencentOS Tiny 的遥控小车 - 云+社区 - 腾讯云https://cloud.tencent.com/developer/article/1951791一，项目介绍。很早就有做个智能小车的想法，但由于时间有限和囊中羞涩，一直没有付出行动，感谢腾讯TencentOS Tiny团队的信任，给了这么一次机会，虽然离自己的设想的功能还差很多，但至少迈出了重要的一步

工作需要，导出BOM，进行焊接，因为文件时导入的，格式并没有完全按立创EDA的来，所以导出来有点乱，需要进行整理。1，先看一下，自己想要的BOM表形式BOM中与元器件的属性对应如下：No. 编号Name 名称Designator 位号Value 值Footprint 封装Quantity 数量2，元器件属性如下器件和符号是在做封装是做好的，后面不可更改。所以，参考AD的BOM格式，我们选择“名称”

刚打好的板子，拿来一看，过孔没盖油，有些间距比较小。以前用别的EDA，从来没出现过这样的问题，这个什么原因呢？问了下，技术支持，原来和过孔的一个属性有关系——阻焊扩展。要将阻焊扩展设为负数 如“-1000” ，如果为整数，就代表开窗了，看了看自己板子，过孔属性如下。好了，问题找到了。因为这个板子是导入的，可能上面属性都是“自定义”，值为“4mil” 。如果立创EDA放置的过孔，上面的属性，默认是“

在DCDC降压电路中存在同步整流和异步整流两种工作方式，这两种方式的工作原理图如下从上图可以看出，异步整流和同步整流的区别，就在于同步整流采用了通态电阻极低的MOSFET管代替了二极管。相比于异步整流使用的二极管来说，同步整流大大的降低了损耗！但是价格也相对昂贵！采用同步整流和异步整流的好处！采用同步整流时，降低了损耗，提高了工作效率，与之对应的是芯片的价格昂贵。异步二极管轻载时的损耗较大如：整流

画完原理图，我们希望看看哪些元器件没有添加封装，或者看看封装对不对，或者统一修改，可以封装管理器里面操作，“Tools” ---> "Footprint Manager"