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如何基于物联网开发平台 H5 SDK构建 H5 自定义面板

下面是官方文档,写的非常详细开发指南 - 物联网开发平台 - 文档中心 - 腾讯云 (tencent.com)https://cloud.tencent.com/document/product/1081/49028#.E6.9E.81.E9.80.9F.E6.A8.A1.E5.BC.8F作为一个新手,记录下几个注意点吧!1,前提条件:进行 H5 面板开发的运行环境需包含 Node.js 和 np

#linq#gnu#c#
嵌入式软件开发之: 复位和初始化

转载:嵌入式软件开发之: 复位和初始化 (hqew.com)摘要:13.5 复位和初始化任何运行在实际硬件上的嵌入式应用程序,都必须在启动时实现一些基本的系统初始化。本节将对此予以详细讨论。13.5.1 初始化序列图13.14显示了一个适用于ARM嵌入式系统的初始化序列。图13.14 ARM嵌入式系统的初始化序列系统启动时立即执行复位处理程序,然后进入$Sub$$main()的代码执行。复位处理程

锂电池充电芯片选型

锂电池充电芯片的选型需要综合考虑应用需求、电池参数、芯片特性、系统成本及开发资源等多方面因素。

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【地平线旭日X3派试用体验】基于MIPI Camera的目标检测 web 端展示,全流程(第三节)

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#前端
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立创EDA之导出BOM

工作需要,导出BOM,进行焊接,因为文件时导入的,格式并没有完全按立创EDA的来,所以导出来有点乱,需要进行整理。1,先看一下,自己想要的BOM表形式BOM中与元器件的属性对应如下:No. 编号Name 名称Designator 位号Value 值Footprint 封装Quantity 数量2,元器件属性如下器件和符号是在做封装是做好的,后面不可更改。所以,参考AD的BOM格式,我们选择“名称”

立创EDA之过孔盖油

刚打好的板子,拿来一看,过孔没盖油,有些间距比较小。以前用别的EDA,从来没出现过这样的问题,这个什么原因呢?问了下,技术支持,原来和过孔的一个属性有关系——阻焊扩展。要将阻焊扩展设为负数 如“-1000” ,如果为整数,就代表开窗了,看了看自己板子,过孔属性如下。好了,问题找到了。因为这个板子是导入的,可能上面属性都是“自定义”,值为“4mil” 。如果立创EDA放置的过孔,上面的属性,默认是“

立创EDA使用记录——安装、新建工程

AD虽然好用,但是动辄十几万一套,动不动法律函,着实烦人,好在开源EDA也有不少了,对于一般应用,也是可以满足要求的。KiCAD和立创EDA以前简单用过,都还可以,考虑到立创的商城到打板,一条龙服务,最近的项目决定用立创EDA。这里做为笔记,记录下使用心得吧。一,版本问题。立创EDA可以网页在线使用,暂且不说,客户端版本有 专业版和标准版。我选择的是专业版,板离线模式。二,专业版还是需要激活的。加

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