产品开发流程包含五个关键阶段：工程样品（ES）用于初步设计验证；首批样品（QS）完成基础测试；商用样品（CS）确定量产条件；试生产（PP）进行小批量验证；最终进入量产（MP）。每个阶段需通过相应考核，确保产品从研发到批量生产的顺利过渡。

芯片/半导体制程 收缩 shrink

为了避免IR-drop对电路性能的影响，通常在电源和地线之间放置由MOS管构成的电容，这种电容被称为去耦电容或者去耦单元，它的作用是在瞬态电流增大，电压下降时向电路补充电流以保持电源和地线之间的电压稳定，防止电源线的电压降和地线电压的升高。如果在电源的Power和Ground之间接入一个适当大小的capacitor，利用capacitor的通交流阻直流的特性，可以平缓电源电压的波动。Decap C