Zynq芯片的电源分为PS系统和PL逻辑（FPGA）两部分，这两部分的电源区域是完全独立的、被隔离以防止损坏；由于VCCINT_1V0电源电流很大，在靠近电源芯片侧，需要放置2个680uF或4个330uF的电容（由于低气压要求，不能使用钽电容），用于储能；保证100uF、4.7uF、0.47uF电容至少各1个，其余每个电源管脚视PCB面积保证至少有1个4.7uF或0.47uF去耦电容。每个Bank

三炮儿每周二早七点 分享/更新一篇硬件开发学习笔记 学习分享以助能力增长♥经验交流以期跻身一流 目录 一、自举电容的作用 二、自举电容的工作原理/过程 三、自举电容选型 ✍ 本周的笔记是关于BUCK电路中自举电容的工作原理与作用、选型应用方面相关的。 在BUCK电路设计中，一般在CB(BST)和SW管脚之间会放置一颗0.1uF的陶瓷电容Cboot，这颗电容被叫做自举电容； 有的设计中BST和SW之

Zynq芯片的电源分为PS系统和PL逻辑（FPGA）两部分，这两部分的电源区域是完全独立的、被隔离以防止损坏；由于VCCINT_1V0电源电流很大，在靠近电源芯片侧，需要放置2个680uF或4个330uF的电容（由于低气压要求，不能使用钽电容），用于储能；保证100uF、4.7uF、0.47uF电容至少各1个，其余每个电源管脚视PCB面积保证至少有1个4.7uF或0.47uF去耦电容。每个Bank

压降电压 Vdrop是指为实现正常稳压，输入电压 VIN必须高出所需输出电压 VOUT 的最小压差，其最小压差是由其架构和工艺决定的，现在的的 LDO 一般采用 CMOS 工艺，压降大大降低，通常为数百毫伏。根据基尔霍夫电压定律，在整个回路中，VIN -VOUT =VSD，即 VIN -VOUT = -VDS，当VOUT 减小时，则 (-VDS)随之增大，工作点由A点移向B点，负载调整率越小越好。

(Force Continuous Conduction Mode)：在同步Buck中，用MOSFET替代了二极管，当下管MOSFET导通时，电流从负载瞬间移除，但此时的输出电容在反向放电，负电流由此产生，当输出电流减小时，变换器不会切换到DCM模式，而是转换到强制连续导通模式（FCCM）电流流动如下图，二极管正向导通（开关管G2导通），输入电源Vin不能为负载RL供电，由电感L1、电容Cout向

(Force Continuous Conduction Mode)：在同步Buck中，用MOSFET替代了二极管，当下管MOSFET导通时，电流从负载瞬间移除，但此时的输出电容在反向放电，负电流由此产生，当输出电流减小时，变换器不会切换到DCM模式，而是转换到强制连续导通模式（FCCM）电流流动如下图，二极管正向导通（开关管G2导通），输入电源Vin不能为负载RL供电，由电感L1、电容Cout向