客户反馈，你们的芯片挂了，快来分析死因。隔壁的可靠性工程师，立刻买上机票，飞向客户，给俺们芯片收尸。虽然量产前经过了各种评估，但实际应用时，仍会遇到千奇百怪的问题。大概流程是：客户反馈→回收炸毁样件→进行解剖，寻找炸毁点→分析失效机理。以上，只是目力可见的表层现象。

同一颗芯片放在桌上，岗位不同，FAE、PIE、研发和销售的关注点各异。为什么不同？因为利益出发点不同。销售的激励来自订单。谈成的订单越多，提成越多。新产品能降低成本，意味着他跟客户谈判的筹码又多了一项，可能的订单又多了一些，自己的业绩又有了提升的希望。FAE的反应来自工作环境。产品可靠性如果存疑，应用端便会出现各种问题。作为供应商的技术代表，FAE首当其冲要承受压力。谁也不想在指责声中工作。研发和