摘要：高通与Wayve达成合作，推出融合端到端AI的自动驾驶解决方案，标志着行业技术路径从规则驱动转向AI驱动。该方案基于骁龙Ride平台，具备高性能计算、车规级安全和软硬协同优势，支持L2+到高阶自动驾驶需求。合作重点解决规模化落地难题，提供可扩展、跨平台、持续演进的标准化方案，降低车企导入门槛。同时，Wi-Fi7等连接技术正成为自动驾驶关键基础设施，支撑高带宽、低时延的车载通信需求。此次合作展

瑞昱半导体将亮相2026年印度融合通信展，展示其全栈通信解决方案。重点包括：以太网产品覆盖核心到边缘网络；AI驱动的智能终端方案；多屏融合的智能座舱系统；Wi-Fi7路由器及下一代无线技术；蓝牙IoT生态；以及PON与交换机等运营级网络方案。展会突显了通信行业向高带宽、低时延发展的趋势，以及芯片到模组的产业链协同创新。

瑞昱半导体RTL8735C芯片获新竹科学园区创新产品奖，该芯片整合AI边缘运算、无线通信等功能于单芯片架构，显著降低设计复杂度与成本。其具备超低功耗设计、Wi-Fi6/蓝牙5.3连接能力，以及突破性的AI影像处理技术，适用于智慧家居、工业检测等多元场景。配套的8852系列无线模组支持双频Wi-Fi6，为AIoT设备提供稳定连接方案，加速边缘智能应用落地。该创新方案已获国际品牌采用，将推动AIoT规

高通在MWC2026上公布6G与Wi-Fi8融合战略，将AI作为核心驱动。公司提出"混合AI架构"，推动AI从云端向终端和边缘转移，使设备具备主动理解用户意图的能力。技术层面，Wi-Fi8强调确定性连接，6G则定位为"原生AI网络"，整合连接、感知与计算三大功能。预计6G预商用节点将在2028年出现，2029年实现商业化。同时，高通推出多款新产品，覆盖从终端

瑞昱半导体将在AWE2026展会上展示无线连接与AIoT领域最新成果，包括Wi-Fi7路由器平台、低功耗AISoC、物联网Mesh网络及多场景智能终端解决方案。重点推出支持未来演进的双2.5G/10G Wi-Fi7方案、AmebaPro系列AI芯片和R-Mesh全屋组网技术，同时展示覆盖家电、工业等多领域的终端应用方案。深圳欧飞信推出的O8852PM Wi-Fi6模组助力设备厂商快速构建无线连接能

瑞昱半导体将在AWE2026展会上展示无线连接与AIoT领域最新成果，包括Wi-Fi7路由器平台、低功耗AISoC、物联网Mesh网络及多场景智能终端解决方案。重点推出支持未来演进的双2.5G/10G Wi-Fi7方案、AmebaPro系列AI芯片和R-Mesh全屋组网技术，同时展示覆盖家电、工业等多领域的终端应用方案。深圳欧飞信推出的O8852PM Wi-Fi6模组助力设备厂商快速构建无线连接能

Wi-Fi8技术在本届MWC上展现重大革新，核心目标从单纯追求速度转向提升网络可靠性。高通发布多款支持AI的Wi-Fi8网络平台，旗舰产品Dragonwing NPro A8 Elite峰值容量达33Gbps，可支持1500个设备连接。新技术通过AI引擎和5×5无线电架构，实现吞吐量提升40%、延迟降低2.5倍，同时能耗减少30%。深圳欧飞信推出的O2072PM Wi-Fi模组为智能设备提供高性能

不仅支持6G频段，还引入了HBS，同样也保留了WiFi 6E的DBS功能，在6G 320MHZ吞吐实测能达到3900Mbps,总而言之，通过对O7851PM WIFI7模组的吞吐量测试，我们得以窥见其在无线通信领域的卓越性能。测试使用O7851PM模组作为AP，另外一个O7851PM模组做STA连接O7851PM，外置两发两收棒状天线，利用PCIE连接Linux系统的PC机，采用直流电源供电，PC

在数字化转型的浪潮中，物联网技术正成为连接世界的纽带，将各种智能设备融为一个无缝的整体。本文将介绍星闪系统的三层架构，包括基础应用层、基础服务层和星闪接入层，以及星闪接入层中的两种通信接口：SLB（基础接入）和SLE（低功耗接入）。星光指引，星闪以至，欧飞信即将推出星闪模块，为智能设备的发展注入新的动力，在这个数字化的星空中，星闪将以引领未来之光的姿态，成就更多的连接可能性。提供SLB（基础接入）

近日，英特尔发布白皮书，首次系统阐述了下一代无线技术Wi-Fi 8（基于IEEE P802.11bn标准）的核心愿景。与Wi-Fi 7主要追求峰值速率提升不同，，旨在构建一个超高可靠、智能感知的无线环境。按照规划，首批符合标准的商用设备预计将在2027年底至2028年初问世。