半导体光罩全生命周期管理的核心技术与挑战 摘要：随着半导体工艺进入EUV时代，光罩（Reticle）作为芯片制造的关键资产，其成本已高达数百万美元一套，直接影响晶圆生产的良率和产能。Reticle Decision Center（RDC）应运而生，通过集成软件系统和业务流程，对光罩进行全生命周期管理。现代光罩采用熔融石英基板和铬/钽遮光薄膜，通过精密电路图案实现图形转移，并采用分辨率增强技术确保纳

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shell字符串输出、截取、分割、替换。