B站jhp工作室课程学习记录1.热焊盘概念：在 layout 中，引脚与大面积的铺铜完全连接，容易造成过分散热而产生虚焊。因此对于接地引脚与大面积敷铜连接时，需要将实铜连接的方式，变为十字空心连接，以减少焊接中热量对周围的传导，便于人工焊接。2.阻抗的概念：PCB 阻抗，是高速信号在走线时受到的。它由线宽、与参考地间距、板材绝缘特性等决定，控制阻抗是为了，保证高速电路稳定工作。3.SI9000与嘉

4.四对差分走线对内误差<5Mil,组内间距误差<10Mil,对其它信号线间距保持15Mil的间距,以便减小。· 1.接口位置要根据结构要求进行摆放,如若没有固定要求则放置在板边即可。· 6.差分信号尽量做到不打孔换层,如若换层需打上回流地过孔。· 5.邻近GND层走线,空间足够的情况下进行包地处理。· 2.差分信号特征阻抗100欧姆,单线控制50欧姆。· 3. ESD器件一定要靠近HDMI的端子

板卡支持 Type-C、DC 直流座、接线端子 3 种外部供电，内置锂电池充放电管理芯片，以 ESP32 为核心，自带 WiFi + 蓝牙双模无线通信，同时集成 USB 转串口、RS485 工业总线，支持本地调试、远程物联网接入。4 路继电器隔离输出，可直接驱动强电 / 大功率负载（电机、灯具等），支持输入电压 / 电池电压 ADC 采集、单总线温度采集，可扩展各类模拟 / 数字传感器；板载 TF