INSNEX苏映视微距相机助力3C行业突破微米级质检瓶颈 全球AI硬件核心供应商采用苏映视创新方案，解决圆刀机狭小空间内多材质（蓝膜/黑胶/石墨/铝箔）的0.01mm精度检测难题。方案通过90mm超薄机身、1800dpi无畸变成像及2.5D瑕疵分类技术，实现99.98%缺陷检出率，客户产线实现零改造部署，空间占用减少70%。该技术显著降低导电失效风险，获得客户"通过严苛考验"的

INSNEX苏映视微距相机助力3C行业突破微米级质检瓶颈 全球AI硬件核心供应商采用苏映视创新方案，解决圆刀机狭小空间内多材质（蓝膜/黑胶/石墨/铝箔）的0.01mm精度检测难题。方案通过90mm超薄机身、1800dpi无畸变成像及2.5D瑕疵分类技术，实现99.98%缺陷检出率，客户产线实现零改造部署，空间占用减少70%。该技术显著降低导电失效风险，获得客户"通过严苛考验"的

同时，成像单元体积小巧、响应迅速，可轻松内嵌于涂布、辊压等工序的有限空间内，省去了传统视觉系统中繁杂的装置，为锂电客户实现了在高速产线上稳定、可靠的高精度在线检测。INSNEX苏映视重磅亮相展会，并集中展示了：LineX微距相机、InsWorks OMAF智能软件，以及面向电池生产的全工序的「3D+AI」解决方案，与全球伙伴共探电池技术新边界。此外，核心软件产品InsWorks系列，集2D/3D/

作为锂电行业机器视觉核心供应商，苏映视具有丰富的部署案例，广受客户认可，凭借在动力电池生产前段视觉检测领域突出的综合实力与科技创新能力，获得权威机构与行业认可，荣获：艾邦高分子联合组织“【金箔奖】2023优质检测企业”。苏映视通过对行业需求的深入了解，针对复合集流体推出了微距相机、2.5D检测系统等产品，应用AI、3D、2.5D及2D等多种视觉检测技术，提供覆盖复合集流体生产全工艺流程的视觉检测。

某PCB制造商与INSNEX合作部署LineX系列CIS微距相机读码方案，替代传统多读码枪模式。该方案通过宽幅成像技术（最大820mm）实现二维码位置自适应，AI算法支持多码同步读取；创新性地将读码与质量验证功能一体化，可对二维码进行ISO标准评级，提前预警质量退化风险。实施后效率提升5倍，硬件成本降低50%，并建立预防性质量管控体系，解决了传统方案存在的调整频繁、协同困难、质量盲区等问题，为智能

PCB产业迎来复苏拐点，AI技术推动行业升级。某PCB设备厂商采用INSNEX苏映视LineX微距相机，突破传统检测瓶颈：3600dpi CIS相机实现7/14μm可选分辨率，1:1无畸变成像覆盖656mm幅宽，较传统方案效率提升10倍，精度显著提高，同时简化设备结构、降低40%成本。该系统解决了多镜扫描效率低、拼接误差大、进口设备昂贵等痛点，助力客户在瞬检机市场获得竞争优势。

2.5D成像，让凹凸划痕无处遁形。

2022年8月3~4日,（第五届）高工机器人集成商大会在深圳举办，现场超800位智能制造产业链人士齐聚，就智能生产赋能的上下游企业共生之路展开了深刻讨论。