人工智能技术正以前所未有的速度从实验室走向产业化，催生了从云端到终端的全方位算力需求。这一变革的核心驱动力，是以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型技术的突破与普及，它们不仅重塑了人机交互的方式，更引爆了对底层算力基础设施——AI芯片的庞大需求。

在摩尔定律逐渐放缓的背景下，Chiplet（小芯片）技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈的关键路径。然而，随着芯片集成度的提高，气泡缺陷成为影响封装良率的核心挑战之一。

**摘要：**2026年5月27日，南京屹立芯创在CSPT2026半导体封装测试展上，针对AI高算力时代先进封装面临的良率挑战，提出全栈解决方案。随着AI芯片向高集成度发展，2.5D/3D堆叠技术中气泡缺陷和热机械应力成为良率瓶颈。公司推出多领域真空压力除泡系统、晶圆级真空贴压膜方案及应力释放SRS系统，解决气泡残留、贴膜不均和混合键合应力问题，显著提升量产良率。未来，屹立芯创将持续创新，推动半导

CoWoS（全称 Chip-on-Wafer-on-Substrate，即 “芯片 - 晶圆 - 基板封装”）是由台积电（TSMC）开发并主导的革命性先进封装技术，属于 2.5D 封装的核心代表。它通过在硅中介层（Silicon Interposer）上集成多颗异构芯片（如高性能逻辑芯片与高带宽存储器），并将整个堆叠结构与有机基板互连，实现超高密度、超低延迟的系统级集成，成为推动人工智能（AI）、

人工智能技术正以前所未有的速度从实验室走向产业化，催生了从云端到终端的全方位算力需求。这一变革的核心驱动力，是以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型技术的突破与普及，它们不仅重塑了人机交互的方式，更引爆了对底层算力基础设施——AI芯片的庞大需求。

一块小小的芯片，如何实现百倍增长的计算能力？答案不在缩小的晶体管，而在颠覆性的封装技术。

全球半导体封测行业迎来涨价扩产潮。受AI芯片和存储需求推动，力成、南茂等厂商产能满载，部分封测价格涨幅达30%。台积电、SK海力士加速扩产先进封装产能，通富微电、长电科技等国内企业也积极布局。行业面临微米级气泡等工艺挑战，屹立芯创的真空贴压膜系统等创新技术为良率提升提供解决方案。IDC预计2025年全球半导体市场持续增长，先进封装技术将成为性能提升的关键，产业链协同创新将推动行业发展。

先进封装技术通过RDL、TSV、Bump和Wafer四大核心要素实现芯片高效互联，显著提升封装密度与性能。关键技术包括：凸块作为电气连接点接口，倒装芯片实现紧凑结构，晶圆级封装分扇入/扇出型满足不同需求，RDL技术重布I/O端口，TSV实现垂直互联。封装设备向高精度发展，键合技术从引线到混合键合持续升级，互联密度提升1000倍以上，能耗大幅降低。预计2025年封装设备市场规模达417亿元，固晶机、

CoWoS（全称 Chip-on-Wafer-on-Substrate，即 “芯片 - 晶圆 - 基板封装”）是由台积电（TSMC）开发并主导的革命性先进封装技术，属于 2.5D 封装的核心代表。它通过在硅中介层（Silicon Interposer）上集成多颗异构芯片（如高性能逻辑芯片与高带宽存储器），并将整个堆叠结构与有机基板互连，实现超高密度、超低延迟的系统级集成，成为推动人工智能（AI）、

人工智能技术正以前所未有的速度从实验室走向产业化，催生了从云端到终端的全方位算力需求。这一变革的核心驱动力，是以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型技术的突破与普及，它们不仅重塑了人机交互的方式，更引爆了对底层算力基础设施——AI芯片的庞大需求。