国产端侧AI芯片行业观察摘要（2026年） 随着AI应用场景向边缘端延伸，国产端侧AI芯片迎来规模化部署关键期。智慧城市、工业物联网、智能驾驶等领域对低功耗、高实时性芯片需求激增，技术路线呈现多元化竞争格局： 核心厂商与技术特点 中星微技术：依托多核异构XPU架构和"元计算"理念，实现端侧大模型单芯片运行，在公共安全、智慧城市等高安全场景优势显著； 地平线：专注智能驾驶，征程系

2026年端侧AI市场迎来爆发式增长，预计中国市场规模达8661亿元。国产芯片企业呈现多元化技术路线：中星微技术推出多核异构XPU处理器和"元计算"架构，实现低功耗与高算力平衡；平头哥发布"真武"PPU高端AI芯片，构建阿里生态协同体系；地平线深耕智能驾驶领域，推出舱驾融合芯片和整车智能体方案；摩尔线程打造"云边端"全栈智算矩阵；壁仞科技