率能半导体SS6813H是一款高性能双通道H桥电机驱动芯片，支持8.2V–40V宽电压，每路峰值电流达2.5A，导通电阻低至350mΩ，适用于POS打印机、安防相机、办公自动化及机器人等需高压大电流双路驱动场景。集成PWM电流控制、混合衰减模式、nFAULT故障输出与过流/过温/欠压保护，具备低功耗睡眠模式与内置3.3V基准源，采用ETSSOP20封装，通过底部散热焊盘实现高效散热，显著提升系统集

率能半导体SS6812T是一款面向中压双路电机驱动的高性能双通道H桥芯片，支持8.2V–32V宽电压、每路1.0A输出电流，集成PWM电流控制、2位电流电平调节及快/慢/混合衰减模式，实现精密限流与平稳驱动。内置nFAULT故障输出、nRESET复位、低功耗睡眠模式与全面保护机制，配合ETSSOP28裸焊盘封装，具备优异散热性能。适用于POS打印机、安防相机、办公自动化、游戏机及机器人等需双电机独

率能半导体推出的SS6811H是一款集成双通道H桥的电机驱动芯片，支持8.2V–38V宽电压工作，每路最大输出电流1.6A，导通电阻低至720mΩ，适用于舞台灯光、安防相机、办公自动化及机器人等多电机协同场景。其PWM控制接口配合限流调节与混合衰减模式，实现精准调速与平稳运行；内置3.3V基准、低功耗睡眠模式及过流、过温、欠压等多重保护，提升系统可靠性。采用eTSSOP16封装，带裸露焊盘，散热性

率能半导体SS6635E是一款专为高母线电压（3.0–30V）、中等偏大电流直流电机驱动设计的SOP8封装H桥芯片，具备4.5A持续电流、10A峰值电流及仅100mΩ的低导通电阻，支持前进、后退、刹车、停止四种模式。内置续流二极管、过热/过流/短路保护及小于1μA待机电流，适用于电子锁、玩具、无线充电、机器人等电池供电场景，实现高效、可靠、长续航的电机控制。

率能半导体SS6633E是一款专为高母线电压设计的SOP8封装直流电机驱动芯片，工作电压达3V–30V，支持2.2A持续电流与5.5A峰值电流，总导通电阻仅220mΩ，内置续流二极管、过热/过流/短路保护及低至1μA待机电流。其30V耐压能力使其适用于24V工业总线、电池组及高压适配器系统，广泛应用于电子锁、玩具、无线充电对准机构和机器人轮式驱动等场景，提供高集成度、高可靠性与长续航的电机控制解决

率能半导体SS6628E是一款专为中等电压、超大电流直流电机驱动设计的DC双向马达驱动芯片，工作电压3.0V–20V，持续电流达7A，峰值电流16A，总导通电阻低至55mΩ，支持前进、后退、刹车、停止四种模式。内置续流二极管、过热/过流/短路保护及欠压锁定，待机电流小于1μA，具备SOP8与DIP8双封装，适用于电子锁、玩具、无线充电、机器人等电池供电场景，兼顾高性能、高可靠与长续航，是20V以内

率能半导体SS6625E是一款专为中等电压、大电流直流电机驱动设计的SOP8封装芯片，工作电压3.0–20V，持续电流达5.5A（峰值16A），总导通电阻低至68mΩ，支持前进、后退、刹车、停止四模式。内置续流二极管、过热/过流/短路保护及欠压锁定，待机电流小于1μA，唤醒时间仅7μs。适用于电子锁、玩具、无线充电、机器人等电池供电场景，兼具高效率、高可靠与超长续航，是20V内中等功率电机驱动的理

SS6623E是率能半导体推出的SOP8封装直流电机驱动芯片，工作电压3.0–20V，持续电流4.3A、峰值8A，总导通电阻仅110mΩ，支持前进、后退、刹车、停止四模式。内置续流二极管、过热/过流/短路保护及＜1μA待机电流，适用于电子锁、玩具、无线充电、机器人等电池供电场景，兼顾高效率、高可靠性与超长续航，是中等功率电机驱动的理想选择。

SS6622E是率能半导体推出的一款SOP8封装的DC双向电机驱动芯片，支持3V-20V工作电压，具备2.4A持续电流、4.4A峰值电流及200mΩ低导通电阻，内置续流二极管与过热、过流、欠压保护功能。其超低待机电流（<1μA）和四模式控制（前进/后退/刹车/停止）适用于电子锁、玩具车、无线充电对准机构及机器人轮驱等电池供电场景，实现高集成度、高可靠性与长续航的完美平衡，是低压中等功率电机驱

LTK8319是一款专为12V及以下电池供电的运动控制产品设计的高性能有刷直流电机驱动芯片，采用ESOP8封装，集成双N沟道MOSFET H桥，具备2.5A平均电流、3.9A峰值电流及320mΩ超低导通电阻，支持PWM调速与正反转、刹车、停止四模式控制。其低功耗休眠模式（1μA）显著延长电池寿命，内置欠压锁定、热关断与自动恢复保护，适用于小家电、遥控玩具、电子锁及机器人等对成本、空间和可靠性要求严